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时间：2021-06-07

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    德科泰合科技发展有限公司是一家集SMT电子设备设计、生产、销售、维修于一体的综合性公司。公司成立于2002年，中国地区总部位于深圳宝安沙井镇，靠近深圳机场、码头及107国道，交通较为便利。
   公司以“追赶顾客满意度”的理念，以“与顾客双赢”为目标，凭着优良的产品质量及优惠的产品价格，为顾客提供满意的产品。主要经营产项目有：无铅回流焊、无铅波峰焊、普通回流焊、普通波峰焊、小型回流焊、小型波峰焊、二次加工机、五金加工机、烘干炉、上下料机、各式流水线、接驳台、输送线及货架等。同时，公司与国外**开展广泛合作，迄今产品已覆盖**18个国家，在这些国家均有专业的合作伙伴为客户提供快速，专业的本土服务。
   自创办以来，公司尤其注重人员的培训及管理，不断提升人员素质以稳步提高品质。公司深知：现代企业的竞争就是人才的竞争。*的人才和严格的品质管理体系是我们追赶顾客满意度的保证。


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德科泰合科技发展有限公司
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不是先与被焊件接触，按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。实际生产中。而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热
。如LCD拉焊时倾斜角在
以焊接一个锡点4焊点质量，通常认为只要不构成“桥接”就不算是焊点缺陷。BGA 锡不足”形成原因 往往与印膏有关。至少保证每个BGA 焊球与焊膏的充电接触，否则会促使BGA 开焊”形成。BGA 开焊

较常见的因焊锡量的减少引起的BGA 开焊”焊我目前到就有好几种，形成原因很复杂。究其原因复杂多样，此不作更深的论述。BGA 焊球丢

也遇到过多次，失”缺陷。其主要原因还是感动贴片前的检查不够完全，当然现在很多贴片机已具有自动检测BGA 



     
      

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