SMT贴片加工中回流焊的结构和焊接曲线

时间：2022-07-04

作者：中山市星得利电子科技有限公司

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线路板加工中测试的重要性
电气测试使用的基本仪器是在线测试仪(ICT)，传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告
SMT基本工艺构成介绍
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的较前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用
SMT贴片加工生产中锡珠的产生原因及控制方法
二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。根据相关案例，SMT生产中，回流焊接时，由于锡膏金属微粒飞溅，容易形成微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒，这
电子组装加工解决方案有哪些常用的
电路板工厂制造电路板时会产生锡须的原因：锡与铜之间的相互扩散形成金属间化合物，这会导致锡层中的压应力迅速增加，导致锡原子沿晶体边界扩散并形成锡须；后镀层的残余应力导致锡晶须的生长。电子组装加工解决方案：电镀亚光锡可改变其晶体结构并降低应力；在150涂层下烘烤2个小时（实验表明，锡晶须在90或更高的温度下停止生长）。 Enthone FST浸锡工艺添加了少量有