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我司是美国Bondline在国内代理商,我司具备化学品零下45度从美国低温孔空运的优势,目前合作的客户有医电子,半导体等行业客户,美国Bondline医级材料符合USPClass VI 认证。美国Bondline为半导体、医设备、微电子和航空航天行业的公司提供高质量的环氧树脂粘合剂。Bondline生产解决复杂问题的特种粘合剂材料。1:医用级胶粘剂 我们生产医疗级粘合剂,包括符合 USP VI类标
stretchableinksforIME(In-MoldElectronics)
gzyinbiao Our Flexible Hybrid Electronics MaterialsConductive TraceOur conductive trace can bend sharply with minimal conductivity change and exhibits excellent adhesion to PET and polyimides.En
导电银浆分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以**聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉;0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电
电化学亲水碳浆ERCON公司E3451碳浆:该E3451涂层系统主要设计用于在广泛的柔性和刚性基板上具有可控电性能的印刷图案。其特殊表面化学特点是具有较高的润湿性,增强了在*测试传感器中的性能,并使凝胶电偶联中的阻抗较小化。ERCON的专有粒子和处理技术使该配方能够使得打印边缘清晰度和颗粒表面细节,以改善控制和高信号强度,进一步促进传感器小型化。丝网印刷和许多其他标准印刷技术可用于创建这些图形--
公司名: 广州市银标贸易有限公司
联系人: 赖强平
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