西门子CPU221晶体管模块参数

时间：2023-04-17

陶瓷石墨复合散热片因应近代电子半导体功率元件高密度化、高功率化及薄型化的发展趋势，并由此产生的高热量，小空间陶瓷石墨散热需求而来 ；陶瓷石墨膜复合散热片具有重量轻，热导系数高及可调整热膨胀系数等特点，其理化性能稳定，耐候性良好，是满足尖端电子产品与高功率 半导体晶片散热方案的优秀材料。
陶瓷石墨复合散热片物理性能指标	
Sample Designation 	Density  (g/cm3） 	Conductivity（w/m*k) 	CTE (ppm/k) RT~100℃ 	Flexural Strength (Mpa) 
陶瓷石墨复合散热片 	2.3~2.6 	100~250（⊥） 	— 	70~80 
		300~550（=） 	3~10 	
AL 	2.7 	200 	24 	— 
Cu 	8.9 	380 	16.5 	— 

块体石墨
随着仪器及电子装备的发展，对产品提出了小型化、轻量化、集成化的要求，对于一些微小型航天*行器，其热流密度已经达到数百W/cm2,甚至上千W/cm2，传统意义上的散热技术和散热材料已经不能满足需要。eCARBON块体石墨散热材料针对散热量大的电子产品推出，主要用于民用高端电子器件、LED用芯片材料、工业装置用散热器、核聚变反应堆**壁，eCARBON块体石墨散热材料较大尺寸为φ210×120mm。
   名称 	导热系数 	电阻率 	体积密度 	抗压强度 	抗弯强度 
	  W/m.K	μΩ.m	   g/cm3	    MPa	   MPa
TGC-4	 750-800	0.3-1.0	2.15-2.20	   20-25	 15-25
TGC-3	 600-700	1.0-1.5	2.10-2.20	   25-30	  20-30
TGC-2	 350-400	2.0-3.0	1.80-1.90	   15-20	  20-25
TGC-1	 300-350	2.5-4.0	1.80-1.85	   12-15	  15-20

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