熔接型MPO高密度光纤配线架宁波光进中心机房

    低银的银焊条及银焊片
    
    BCu91PAg(TS-2P)
    
    主要化学成分:Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量
    
    性能:钎焊温度732-816℃,钎焊工艺性能好,银含量低,价格低廉
    
    应用:适用于空调机,冷冻机,电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接
    
    BCu89PAg(TS-10P)
    
    主要化学成分:Ag:10±1,PCd,Ni:余量,Cu:89
    
    性能:钎焊温度690-815℃,钎焊工艺性能良好
    
    应用:适用于冷冻机,空调机,电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接,且含银量低,价格低廉
    
    BCu80PAg(HL204)(TS-15P)
    
    主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量
    
    性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好
    
    应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接
    
    BAg18CuZnSn(TS-18P)
    
    主要化学成分  Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高
    
    应用:适用于钎焊铜及铜合金
    
    BCu70PAg
    
    主要化学成分:Ag25±1  P5±1   Cu余量
    
    用途:适用于电机、眼镜等铜及铜合金件的钎焊。
    
    BAg25CuZnSn(TS-25P)
    
    主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁
    
    应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条
    
     
    
    含镉或锡的银焊条及银焊片
    
    BAg60CuSn
    
    主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量
    
    性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好
    
    应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好
    
    BAg35CuZnCd(HL314)
    
    主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析
    
    应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
    
    BAg45CuZnCd
    
    主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度635-760℃
    
    应用:适用于要求钎焊温度较低的材料
    
    BAg50CuZnCd(HL313)
    
    主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高
    
    应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
    
    BAg40CuZnCdNi(HL312)
    
    主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力
    
    应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈   
    
    BAg40CuZnSnNi(HL322)
    
    主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点较低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高
    
    应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接
    
    BAg50CuZnCdNi(HL315)
    
    主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度690-815℃
    
    应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好
    
    BAg34CuZn
    
    主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度730-820℃
    
    应用:
    
    BAg56CuZnSn
    
    主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量
    
    性能:钎焊温度650-760℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点
    
    应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等
    
    规格:银焊条直径不小于?1mm,银焊片厚度不小于0.20mm
    
    BAg50CuZnSnNi(HL324)
    
    主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高
    
    BAg30CuZnSn
    
    主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度730-820℃
    
    应用:可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接
    
    BAg30CuZnCd
    
    主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度702-843℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力
    
    应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合
    
    普通银焊条,银焊片
    
    BAg72Cu(HL308)
    
    主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量
    
    性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发
    
    应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件
    
    BAg70CuZn(HL307)
    
    主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高
    
    应用:适用于铜,黄铜的钎焊
    
    BAg50CuZn(HL304)
    
    主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度为775-895℃,是较常用的钎焊的银钎焊料之一 
    
    应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
    
    BAg45CuZn(HL303)
    
    主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度为745-925℃,有良好的润湿性和填缝能力
    
    应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
    
    BAg25CuZn(HL302)
    
    主要化学成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度为775-895℃,有良好的润湿性和填缝能力
    
    应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件
    
    BAg94Al
    
    主要化学成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3
    
    性能:钎焊温度为825-925℃,能显着地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性
    
    应用:适用于钛材料的焊接


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    词条说明

  • DDF数字配线架安装说明

    DDF数字配线架安装说明一、 MPX529-DYS3G-DDF数字配线架1.该产品是采用T 5.6(L9)型连接器的数字配线架,包含机架、单元板、连接器等部件,可进行设备间数字信号的连接配线,并具有固定配线、调线、转接及测试等功能。2.该数字配线架的物理及电气性能应符合YD/T 1437-2014标准的相关指标要求。3.数字单元工作速率和特性阻抗表1  数字配线架的数字单元工作速率和特性

  • 满配SC模块化光纤配线架今日报价

    满配SC模块化光纤配线架今日报价产品简介:普天光进万兆高密度光纤配线架,用于数椐中心MDA,IDA或HAD配线区域光纤主干连接及配线管理,安装于19英寸机架及机柜中,可安装预接MPO转接模块或MPO适配器前面板。产品参数:品牌:普天光进类型:MPO光纤配线架型号:GPX19G-R-1U型规格:430*355*44mm材质:冷轧板1.5mm重量:4KG产品描述:普天光进万兆高密度光纤箱,用于数椐中心

  • PLC光分路器 1分4

    PLC光分路器 1分4机架式光分路器由光分路器单元箱和分路器组成。盘体采用优质钢板,表面静电喷涂处理,外形美观大方。适用于局端集中分光的网络结构,配置光分路器,实现光线路的分路增容。可安装于19英寸标准综合配线柜,网络机柜,和敞开式机架。 连接器可提供SC/LC/FC,其它类型可定制。产品标准:满足Telcordia GR-1209-CORE Issue 4及Telcodia GR-1221-CO

  • 96芯LC直通式光纤配线架免熔接

    96芯LC直通式光纤配线架免熔接开放式直通型光纤配线架免熔接光缆网线网络混合型跳线架12/24/48口 19英寸机柜机架式安装配线单元 12/24/48/96芯光纤直通配线架(SC/FC/ST/LC单模/多模/千兆/万兆) 可选配一种免熔接光纤配线模块,包括:盒体,一个或多个多芯光缆免熔接适配器,一个或多个光纤适配器,以及设置在所述盒体内部的免熔接预制尾纤;所述多芯光缆免熔接适配器设置在所述盒体上

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