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全贴合技术是触摸屏贴合技术中较为重要贴合工艺。全贴合技术是以**硅OCR将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起,因中间没有空气层,可以大幅降低光反射,降低光透过的损耗,提升提供更好的显示效果、隔绝灰尘和水汽,提高屏幕洁净度,且触控模块与面板粘接强度得到提升,触控操作更流畅。全贴合工艺对比传统的框贴工艺,表现为工艺更复杂,良率较低、返工较难、成本高、投资大等不足,其良率较低与其采用
近年来显示技术领域快速发展,尤其是-触摸屏技术领域,In-Cell、On-Cell、OGS等新技术不断涌现。触摸屏从结构上看,可将其大致划分3个部分,分别为保护层、触控层和显示层,而这3各部分是需要进行贴合在一起的,贴合所采用的是一种光学胶材料,其贴合工艺及所用的学胶材料的性能将直接影响贴合后的显示效果。 一、触摸屏贴合技术分类 触控屏按贴合的方式可以分为全贴合和框贴两种。 框贴又称为口字胶贴合,
全贴合技术是触摸屏贴合技术中较为重要贴合工艺。全贴合技术是以**硅OCR将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起,因中间没有空气层,可以大幅降低光反射,降低光透过的损耗,提升提供更好的显示效果、隔绝灰尘和水汽,提高屏幕洁净度,且触控模块与面板粘接强度得到提升,触控操作更流畅。全贴合工艺对比传统的框贴工艺,表现为工艺更复杂,良率较低、返工较难、成本高、投资大等不足,其良率较低与其采用的光学胶及复
光学胶作为全贴合的重要原材料之一,其主要分为两类,一类为固体OCA光学胶带,一类是液体OCR/LOCA,细分为丙烯酸酯类OCR/LOCA和**硅OCR/LOCA。固体OCA光学胶带是将光学亚克力胶涂布于离型膜上固化成型后,在其胶层表面再复合一层离型膜,做成无基体材料的双面贴合胶带,在贴合的过程中,需要根据贴合产品的尺寸进行模切,再经过两次的离型膜剥离及贴合操作实现贴合,主要适用于小尺寸产品的贴合。
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