什么是SMT ？物料什么是DIP？物料二者有什么区别?

时间：2024-12-19

作者：山西英特丽电子科技有限公司

词条
词条说明
什么是SMT ？物料什么是DIP？物料二者有什么区别?
SMT物料主要为表面贴装元件，如，手机内部表面的电阻、电容、单片机等，它是采用表面组装技术焊接上去的，通常生产时会经过以下几个流程：锡膏印刷：采用手工或机器将焊锡膏印刷在我们的PCB板表面的贴片焊盘上。元件贴装：采用手工或者贴片机将SMT元件贴装在已印刷的PCB板上。回流焊接：通过逐步升温的过程，让锡膏在一定的温度下熔化，有效的将贴装元件和PCB板焊接在一起，达到可靠的电气性能。 &n
SMT贴片工艺材料知多少？
SMT工艺材料对SMT贴片加工的品质、生产效率起着至关重要的作用，是SMT贴片加工的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺材料包括焊料、焊膏、黏结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。组装工艺材料的主要作用如下：（1）焊料和焊膏焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金
波峰焊和回流焊有何异同？
波峰焊：熔融的焊锡形成波峰对元件焊接；回流焊：高温热风形成回流对元件焊接。回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点, 波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接. 回流焊是焊贴片元件的，波峰焊焊插脚元件目前来讲好多板是二者兼用的，一般都是先贴片（无脚，表面贴装）过完回流焊再插件（有脚）然后再过波峰机。山西英特丽电子科技有限公司的方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近
SMT贴片加工中的BOM表有什么作用？
BOM表是什么呢?它的全称是(BillOfMaterial)即物料清单的含义。简单点来说，一个产品的BOM详细介绍了这一产品总共要多少零配件来组装。所有的SMT贴片厂家都需要依照客户给予的BOM清单，才可以去采购本批次生产制造所需的物料，才可以评定生产制造的周期和贴片加工生产工艺。可以说BOM表是所有SMT贴片加工中的重中之重。那么既然BOM表这么关键