熔接型MPO高密度光纤配线架宁波光进中心机房

    低银的银焊条及银焊片
    
    BCu91PAg(TS-2P)
    
    主要化学成分:Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量
    
    性能:钎焊温度732-816℃,钎焊工艺性能好,银含量低,价格低廉
    
    应用:适用于空调机,冷冻机,电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接
    
    BCu89PAg(TS-10P)
    
    主要化学成分:Ag:10±1,PCd,Ni:余量,Cu:89
    
    性能:钎焊温度690-815℃,钎焊工艺性能良好
    
    应用:适用于冷冻机,空调机,电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接,且含银量低,价格低廉
    
    BCu80PAg(HL204)(TS-15P)
    
    主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量
    
    性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好
    
    应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接
    
    BAg18CuZnSn(TS-18P)
    
    主要化学成分  Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高
    
    应用:适用于钎焊铜及铜合金
    
    BCu70PAg
    
    主要化学成分:Ag25±1  P5±1   Cu余量
    
    用途:适用于电机、眼镜等铜及铜合金件的钎焊。
    
    BAg25CuZnSn(TS-25P)
    
    主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁
    
    应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条
    
     
    
    含镉或锡的银焊条及银焊片
    
    BAg60CuSn
    
    主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量
    
    性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好
    
    应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好
    
    BAg35CuZnCd(HL314)
    
    主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析
    
    应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
    
    BAg45CuZnCd
    
    主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度635-760℃
    
    应用:适用于要求钎焊温度较低的材料
    
    BAg50CuZnCd(HL313)
    
    主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高
    
    应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
    
    BAg40CuZnCdNi(HL312)
    
    主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力
    
    应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈   
    
    BAg40CuZnSnNi(HL322)
    
    主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点较低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高
    
    应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接
    
    BAg50CuZnCdNi(HL315)
    
    主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度690-815℃
    
    应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好
    
    BAg34CuZn
    
    主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度730-820℃
    
    应用:
    
    BAg56CuZnSn
    
    主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量
    
    性能:钎焊温度650-760℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点
    
    应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等
    
    规格:银焊条直径不小于?1mm,银焊片厚度不小于0.20mm
    
    BAg50CuZnSnNi(HL324)
    
    主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高
    
    BAg30CuZnSn
    
    主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度730-820℃
    
    应用:可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接
    
    BAg30CuZnCd
    
    主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度702-843℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力
    
    应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合
    
    普通银焊条,银焊片
    
    BAg72Cu(HL308)
    
    主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量
    
    性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发
    
    应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件
    
    BAg70CuZn(HL307)
    
    主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高
    
    应用:适用于铜,黄铜的钎焊
    
    BAg50CuZn(HL304)
    
    主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度为775-895℃,是较常用的钎焊的银钎焊料之一 
    
    应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
    
    BAg45CuZn(HL303)
    
    主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度为745-925℃,有良好的润湿性和填缝能力
    
    应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
    
    BAg25CuZn(HL302)
    
    主要化学成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量
    
    性能:钎焊温度为775-895℃,有良好的润湿性和填缝能力
    
    应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件
    
    BAg94Al
    
    主要化学成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3
    
    性能:钎焊温度为825-925℃,能显着地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性
    
    应用:适用于钛材料的焊接


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    1分32机架式光分路器19英寸标准机柜安装机架式光分路器由光分路器单元箱和分路器组成。盘体采用优质钢板,表面静电喷涂处理,外形美观大方。适用于局端集中分光的网络结构,配置光分路器,实现光线路的分路增容。可安装于19英寸标准综合配线柜,网络机柜,和敞开式机架。 连接器可提供SC/LC/FC,其它类型可定制。产品标准:满足Telcordia GR-1209-CORE Issue 4及Telcodia

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