可用石墨烯实现大功率半导体设备大幅降温

时间：2025-12-11

作者：深圳市凯高达科技有限公司

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跨国芯片厂商“game over”的四大原因
瑞迪科微电子公司CEO戴保家表示，跨国半导体成员将难以在消费电子IC业务和中国无晶圆芯片厂商抗衡，它们已经“玩完”了！建立于2004年的瑞迪科微电子，并在2010年11月份在纳斯达克交易所正式上市。瑞迪科微电子是中国良好的无晶圆IC厂商，主要为中国本土手机制造商研发应用于手机及无线通信的RF和混合信号芯片。瑞迪科（以下简称RDA）为中国移动手机市场主要供应商之一。根据IHS iSuppli预估
*二季度所有地区的厂商营业收入均出现下降，整体半导体营业收入低于去年同期
据IHS iSuppli公司的竞争格局分析工具分析，2012年*二季度**半导体营业收入降至752亿美元，低于2011年同期的775亿美元。与属于淡季的**季度相比，*二季度环比增幅还不到3%，突显2012年半导体市场状况不容乐观。如果2012年半导体产业要想强于2011年，那么*二季度增幅至少应该达到4%。欧元区危机持续、中国制造业增长放缓而美国失业率高居不下，**经济形势日益令人担忧，导致
世界**用粗铜线和半导体芯片铝电极实施丝焊量产技术
以提高可靠性和减轻环境负担为目的，新日本无线一直在持续研究开发用于产业设备、电动汽车（EV）、混合动力汽车及智能电网送电配电等需要高电压及大电流的应用产品技术。这次，新日本无线公布了世界**用以往技术无法实现可靠性产品的粗铜线和半导体芯片铝电极实施丝焊的量产技术。技术概要新日本无线着眼于半导体封装技术中的焊接技术，为用铜线取代一直以铝为主流的丝焊材料，进行了长期的研究开发。一般，用铜线直接和半
先进制程需求强劲　晶圆代工厂争相扩产
晶圆代工厂在先进制程的竞争愈演愈烈。行动装置对采用先进制程的晶片需求日益高涨，让台积电、联电、GLOBALFOUNDRIES与三星等晶圆厂，皆不约而同加码扩大先进制程产能，特别是现今需求较为殷切的28奈米制程，更是首要布局重点。 **各大晶圆代工厂正加速扩大先进制程产能规模。由于智慧型手机与平板装置市场不断增长，让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温，因此包括台积电、联电、格罗方德（GLOBA