美国肯纳钨钢:CD750 CD650 CD636 CD-KR887 CD-337 CD-KR466 CD700 CD30 CD35 CD40 CD50 CD3150 CD30 CD70 CD-KR888 CD-KR824 K313 K801 K3580 K3030C KW120 K3520 K6 K8785 KW106 KF308 K855 KF310 KF312 KF315 K3060 K3560 K3055 日本钨钢:TF09 F10 TF20 N05 N10 D20 D50 D60 WF200 WF03 G55 G65 G70 G85 C50 C60 C70 U61 U77 U83 M10 M45 M50 M70 UF12 UD45 TUG60 T15 J05 CE08 FCA10 CFY40A FCY20A V10 V20 V30 Z01 Z10 Z20 Z30 MD10 D10 D20 D25 D30 H20C G2F G3 H13C PR30 PR35 PR40 PR50 PR70 H3F PM09 PM12 C17N H6N H8M H10 H6C 6UF H6F H10F H15F PN10 3UF 闽台春保钨钢:KG03 KG05 KG1 KG2 KG3 KG4 KG5 KG6 KG7 ST6 ST7 VA80 VA90 VA95 EA65 KR10 KR15 KR20 KR25 WF03 RF03 WF05 WF10 WF15 K200 WF20 WF25 TF25 WF30 WF40 KE8 KE9 KE10 KE12 KE13 KE18 W05W4 CB2F中国:YG3X YG6X YG6A YG8N YS2T YL10.2 YG6 YG3 YG8 YG15 YG20 YS8 E60 YG10SX YL60 YG4C YG8C YG11C YG20C YK25 YT5 YT14 YT15 YT30 YS25 YW1 YW2 YW3 YW4 YB1 品质**、客户至上。联系电话:0769-81889927,网址
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词条说明
盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。简介埋孔也称为BURIED HOLE(外层不可看见),即为内层间的通孔,上下两面都在板子的内部,层经过压合后是无法看到.所以不必占用外层之面
背景技术随着电子技术在各应用领域的逐步加深,线路板高度集成化成为必然趋势,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域,往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板,高导热铝基板的导热系数一般为1-4
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB电路板设计研发与生产的高科技企业。自主研发业内首创的PCB自动报价下单系统,采用互联网+打造工业4.0的PCB智慧工厂为目标,为客户提供的PCB技术与PCB生产服务。阻抗板阻抗控制需求的决定条件:当信号在PCB导线中传输时,若导线的长度接近信号波长的1/7,此时的导线便成为信号传输线,一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB制作时,
深圳比技安科技有限公司通过与欧洲企业合作,引进的技术,通过不断的研发、创新、按照欧洲环保标准,开发了多项具业界水平的产品,为多家国内外企业提供、用心的服务,赢得了众多企业的信赖和好评。HDI技术的应用越高,层压板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次层压,高阶HDI采用两次、三次甚至更多的层压工艺,以及电镀补孔、堆孔、激光直接钻孔等。HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O
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