DIP后焊元器件的标准焊接步骤

时间：2023-08-07

作者：四川英特丽电子科技有限公司

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当智能AI遇上PCBA会带来怎么的变化？
在电子厂的生产车间里，有一项被称为"精密活"的工序——PCBA加工。这个将上百个芝麻粒大小的电子元件精准焊接到电路板上的过程，过去二十年主要依赖自动化设备和老师傅的经验。如今人工智能技术正在给这个传统领域带来意想不到的变化，那么AI是如何改变电子厂里的"精密活”的？今天四川英特丽小编就为你详细的讲讲这其中的奥妙吧在电路板检测环节，传统方式就像让人每天盯着芝麻粒找瑕疵。再熟练的质检员连续
IC：PCBA江湖里的"扫地僧"
在PCBA加工这个电子江湖里，各路元器件各显神通。电阻如少林棍法稳扎稳打，电容似武当太较四两拨千斤，而看似低调的IC（集成电路），实则是个深藏不露的扫地僧——表面平平无奇，内里却藏着整个电子世界的运行法则。今天四川英特丽小编就来为大家解读一下IC究竟怀揣着什么样的绝世神功。当PCB板化身武林擂台，IC便是那位隐在暗处的总教头。它用0与1的密码，指挥着三极管开关比咏春寸拳更快，调控着MO
SMT贴片生产中容易发生的封装问题
表面贴装技术是一种电子制造中常用的元器件安装技术，但在生产中可能会遇到一些封装问题。以下是一些SMT贴片工厂在生产中容易发生的封装问题： 1.引脚共面性差表现为芯片引脚不在同一平面上。在贴装时，引脚不能同时与焊盘良好接触，会导致虚焊、开路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封装）器件，如果引脚共面性出允许范围，就很容易出现焊接问题。 2.封装体开裂这可能是由于受到机
PCBA加工中检测仪器的作用有哪些？
PCBA加工中检测仪器的作用有哪些？ 1.保证产品质量- 检测焊接质量：SPI锡膏检测仪可检测锡膏的高度、面积、体积偏移等，把关印刷时的多锡、少锡、连锡等不良现象；X-RAY检测仪能检测电子元器件内部的裂纹、异物、空焊、连锡等缺陷，确保焊点质量.- 排查元器件缺陷：AOI检测仪通过光学镜头拍照，与数据库中合格焊点对比，判断有无空焊、漏焊、锡珠、立碑等不良现象；万用表、示波器等可测量元器件