标准贴片元器件的焊接步骤

时间：2023-08-10

作者：四川英特丽电子科技有限公司

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锡膏检查(SPI)在SMT加工中的作用
焊料印刷工艺是表面贴装技术的组成部分，是造成大多数SMT贴片缺陷的原因。而焊膏的量与接缝质量和可靠性有关：过多或过少都会转化为不可靠的接缝，这是不可接受的结果。SPI的开发旨在满足制造商的需求，使其能够在印刷过程中密切监视锡膏的排列和数量，并将其作为质量管理系统的一部分。过50％的PCB元器件焊点缺陷可追溯到不正确或次优的焊膏印刷。表面安装元器件很复杂，依靠焊膏将集成芯片封装的引线连接到PCB的
如何解决PCBA加工中的抛料问题
在PCBA加工中，经常遇到没有将元器件贴装到*位置而将其丢弃的情况，我们也俗称为抛料现象，那么该如何去解决这种情况呢？今天我教大家几个方法。首先要检查吸嘴，要定期清洁吸嘴，用**的清洁工具或超声波清洗设备去除堵塞物；检查吸嘴是否磨损，若磨损严重则及时更换。接着要优化供料器，要确保供料器安装正确并牢固，检查其运行情况，保证零件能够顺利地被吸取；对于纸带或胶带包装的元器件，要
SMT车间需要哪些工作人员
SMT很多人听起来比较陌生，不知道具体干什么的，也不知道有哪些岗位？下面，四川英特丽就为大家科普一下SMT。一个SMT贴片加工部门的部门目标是确保生产现场人员符合作业要求，实现优质、、低耗、均衡、安全生产，SMT贴片加工部门一般会由操作员、物料员、SMT生产技术员、SMT设备工程师、SMT组长和SMT生产主管组成，下面主要说的是SMT产线需要哪些生产人员。电子厂里的SMT车间分DIP线和SMT线。
PCBA加工中基材与元器件的选择
对于许多电子设备制造商来说，了解PCBA加工中元器件与基材的选用规则，是确保产品质量、提高生产效率、降低成本的关键。本文将详细介绍在PCBA生产过程中如何选择元器件与基材。基材的选择材料类型与性能：常见的**材料如FR-4具有较高的机械强度和电气性能，适用于高频和高速电路；CEM-1和FR-1成本较低，适用于对性能要求不高的场合。高频材料如PTFE、陶瓷等，适用于高速信号传输应用，但成本较高，加