标准贴片元器件的焊接步骤

时间：2023-08-10作者：四川英特丽电子科技有限公司浏览：214

四川英特丽电子科技有限公司专注于SMT制造,PCBA贴片制造等

• 词条

  词条说明

• 产品过回流焊后锡点有气孔原因及解决措施

  （1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10%（2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前清洗并烘干（3）焊膏使用不当u按规定要求执行（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温度曲线和焊膏的升温斜

• 回流焊过炉时间一般需要多久

  回流焊炉时间一般多久，这个问题比较笼统，是线路板从进回流炉到出回流炉的焊接时间，还是单指回流焊炉回流区的焊接时间呢？四川英特丽这里分别与大家聊一下吧。线路板从进回流焊炉到出回流焊炉的这个焊接时间是多久不能笼统的回答，这个要看你所使用的回流焊炉的长度是多少、线路板长度是多少等，还要看你回流焊炉的质量怎么样？这个不能给个确定值的。不过这个线路板回流焊炉时间是有个计算公式的： 回流焊炉时间=（PCB面

• SMT产线管理要求

  一、将物料发到产线后，不可放置过高，避免员工取料时不方便操作，导致包装变形。应该把物料放置在员工取放顺手的高度。二、任何时候禁止单手拿物料托盘，避免托盘变形，导致物料变形。如果物料上到贴片机托盘中的过程中无法保证双手拿托盘，则必须把贴片机托盘取出之后放在台面上再上料。三、贴片机设置可以一次上料多盘，减少人员操作，提率。四、贴片机抛料必须有工程和品质人员共同确认OK，记录物料上面的二维码之后，方可再

• 如何减少PCBA生产过程中产生的变形问题

  PCBA生产过程中减少变形问题可以从以下几个方面着手。 1.在设计阶段：优化PCB布局很关键。要使元件分布均匀，避免重量过度集中在某一区域，防止因局部受力过大而导致变形。 2.制造过程中：控制温度很重要。焊接时，要合理设置回流焊和波峰焊的温度曲线。如果温度过高或升温过快，会使PCB板因热应力而变形。例如，回流焊过程中，升温速率一般控制在适当范围，避免板子受到急剧的热冲击。&nb