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PCBA加工前要怎么分辨板子的层数? PCB(印刷电路板)的层数直接影响其电气性能、信号完整性和制造成本。对于工程师、维修人员或电子爱好者而言,准确分辨PCB层数至关重要。以下是英特丽小编所了解的几种常用的分辨方法:1、查看过孔类型通孔:贯穿所有层的过孔,常见于低层数PCB(如双层板)。盲孔:仅连接表层与某一内层,不穿透整个PCB。盲孔的存在通常表明PCB至少为4层及以上。埋孔:完全位于
SMT贴片检验有哪些标准? SMT贴片检验可以规范SMT加工的工艺质量要求,确保产品质量符合要求。接下来让我们看看SMT贴片检验有哪些标准吧? 一、SMT贴片锡膏工艺1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中,无明显的偏移,不可影响元器件的粘贴与上锡效果;2、PCB板上印刷喷锡量适中,不能完整的覆盖焊盘,少锡、漏刷;3、PCB板上印刷喷锡点成形不良,印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状
SMT贴片不良返修技巧与工艺要求 我们常见的SMT贴片加工过程中,回流焊接后都会存在或多或少的焊接不良现象,因此,我们有必要手动使用工具进行返修处理,以获得合格的PCBA焊点。接下来就由深圳SMT贴片工厂英特丽科技为大家分享一下SMT贴片不良返修技巧与要求,希望给您带来一定的帮助! 一、返修技巧1、手工返修焊接时应遵循SMT贴片元器件先小后大、先低后高的原则进行焊接,先焊片式电
PCBA加工中有哪些常见的缺陷? PCBA加工是现代电子制造业的核心环节,然而,在PCBA加工过程中,由于各种原因可能会产生一些常见的缺陷。这些缺陷不仅影响产品的质量和性能,还可能对后续的生产和使用带来不便。本文将探讨PCBA加工中常见的几种缺陷。 短路:两独立相邻焊点之间,在焊锡之后形成接合之现象。其发生的原因包括焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、
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