SMT贴片完成后常见的品质问题有哪些

时间：2024-03-21作者：深圳市英特丽智能科技有限公司浏览：235

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• 什么是 HDI 高密度PCB板?

  什么是 HDI 高密度PCB板? 什么是 HDI 高密度PCB板 在smt加工厂家中常见的高密度互连 (HDI) PCB 代表了 PCB 中发展较快的技术之一。由于其电路密度**传统电路板，HDI PCB 设计可以包含更小的通孔和捕获焊盘，以及更高的连接焊盘密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直径为 0.006 或更小的微孔。 通过使用 HDI 技术，smt生

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  SMT贴片不良返修技巧与工艺要求 我们常见的SMT贴片加工过程中，回流焊接后都会存在或多或少的焊接不良现象，因此，我们有必要手动使用工具进行返修处理，以获得合格的PCBA焊点。接下来就由深圳SMT贴片工厂英特丽科技为大家分享一下SMT贴片不良返修技巧与要求，希望给您带来一定的帮助！ 一、返修技巧1、手工返修焊接时应遵循SMT贴片元器件先小后大、先低后高的原则进行焊接，先焊片式电

• 助焊剂对SMT加工厂的作用

  助焊剂对SMT加工厂的作用 助焊剂在焊接中的作用主要体现在以下4个方面：一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任务是去除焊接表面的氧化物，助焊剂中松香酸在活化温度范围内能够与被焊金属表面的氧化膜发生还原反应，生成松香酸铜,松香酸铜易与未参加反应的松香混合，留下裸露的金属铜表面以便焊料润湿。助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应，较终置换出纯铜，助焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置

• PCBA加工焊接出现炸锡的原因？

  PCBA加工焊接出现炸锡的原因？ PCBA焊接加工出现炸锡是制程中的一种不良现象。具体是指在PCBA焊接加工时，PCBA焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的现象，一般容易发生在波峰焊时。PCBA焊接加工出现炸锡会导致PCBA焊点缺陷，同时也是导致PCBA表面产生锡珠现象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出现炸锡的原因有哪些？应该如何解决？接下来就由PCBA焊接加工厂英特丽科技为大家分享，