全自动高速贴片机效率提升​


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  • 高导热材料真空回流焊技术研究进展

    在当今电子制造领域,高导热材料的应用日益广泛,尤其在追求高性能、高可靠性的电子器件中,其重要性不言而喻。真空回流焊作为一种先进的焊接技术,在高导热材料的处理中展现出独特优势,成为推动电子封装工艺发展的关键因素。本文将围绕真空回流焊技术,探讨其在高导热材料领域的研究进展和应用前景。真空回流焊技术概述真空回流焊是一种在传统回流焊基础上创新引入真空环境控制的焊接方法。其核心在于在焊接的关键阶段,将设备腔

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  • 无铅工艺对SMT设备的新要求

    无铅工艺对SMT设备的新要求 随着全球环保法规的日益严格,无铅工艺在电子制造行业已成为不可逆转的趋势。欧盟RoHS指令、中国《电子信息产品污染控制管理办法》等法规对电子产品中的铅含量提出了严格限制,促使SMT(表面贴装技术)行业加速向无铅化转型。这一变革不仅对焊接材料提出了更高要求,也对SMT设备的性能、精度和稳定性带来了全新挑战。作为SMT设备领域的专业服务商,我们深刻理解无铅工艺对生产设备的影

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