导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。 在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。 现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热... ... 还有些电子产品,电源散热,传感器快速测温等都可以用到 导热硅胶: 导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。 硅胶的种类比较多,颜色也不一样,但是有一个共同特点就是:低温下凝固(固态),高温溶解(粘稠液态),具有导热性。
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