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时间：2018-11-29

            
                
																    						品牌
						美国AMTECH助焊膏
																											 
									
			
        
		    
            				

品牌AMTECH主要用途BGA返修





一．美国AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)
二.产品介绍:
美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻品牌AMTECH型号RMA-223，NC-559类型NC适用范围BGA返修，手机维修抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
三.产品性能:1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。 2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有较高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
四.包装方式:
    100克/瓶及10ml/支

词条
词条说明
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