西门子S7-300模块6ES7314-6CH04-0AB0

时间：2023-03-31

CCM (Compact Camera Module),这是使用于手机或者车辆 ，并且它具有高兆像素和**小型的特点。本公司现在开发和供应在高温的条件下变化较小，并可以减少工作时间的高性能产品。
本公司不但生产高技术的LCP (Liquid Cristal Polymer),还生产对现有的Housing材料既粘贴强度大，也**的胶粘剂。
 另外我们还可以生产一系列Housing，底涂剂和 Die-attach.
?用途
1) 摄像机模块Housing 的粘贴 : 贴上PC/PA/LCP 到 PCB
2) 在低温下固定电子零件，快速固化
热固化 1 合成环氧 , 冲击强度强
 对各种各样的材料黏着力强 (PA 系列, PC, LCP) – 不含卤素, RoHS


产品	Application	工作时间@25℃	推荐固化条件	粘度
@25℃	固化时间@100℃	保管温度
DFM-6020SC	Snap 固化	> 3 days	1min @ 100℃	13,000 cps	23 sec	-40℃
DFM-8010FC	Oven 固化	> 3 days	30min @ 80℃	14,000 cps	42 sec	-40℃
DFM-8010-X1	Snap 固化/
Dipping	> 3 days	2sec @160℃	15,000 cps	30 sec	-40℃
DFM-6040SL	Snap 固化/
Oven 固化
LCP Housing	> 3 days	1min @ 100℃/
20min @ 80℃	10,000 cps	18 sec	-40℃
Die  Attach胶粘剂
DA-8300	Oven 固化/
Snap 固化	> 3 days	4min @ 120℃	12,000 cps	60 sec	-40℃
BGA/CSP底涂剂
UF-8900 / 
UF-8910	低温固化	> 3 days	40min @ 80℃ /
15min @70℃	2,000 cps	35 sec /
25 sec	-40℃
UF-8900LB	Flip chip	> 3 days	2min @ 140℃	4,500 cps	42 sec @ 135℃	-40℃
导电粘合剂				
DFM-8211	低温固化	> 2 days	60min @ 85℃	20,000 cps		-40℃
CA-8210	低温固化	> 2 days	40min @ 80℃	6,000 cps		-40℃

词条
词条说明
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