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时间：2025-02-05

Conap CE-1155 印刷电路板绝缘保护胶 

用途：用于印刷电路板和电子零件之防潮、防霉、防腐蚀、保护及绝缘应用。 

特点：2.通过美国军规MIL-I-46058C要求
3.符合IPC-CC-830 / B标准
4.高级PU树脂，耐化学性与溶剂较佳。
5.含有萤光染料，可用UV灯检验。
6.亦有稀释剂S-8可搭配使用。

   CONAP CE-1170、CE-1171 PC板防水绝缘保护胶

用途：
CE-1170是用高级压克力树脂合成的防水绝缘保护胶，**在印刷电路板及电子零件,防潮、防霉、防碰撞、防腐蚀、防零件松脱及绝缘等用途上。

特性：
颜色：透明无色或黑色
防潮性：在160℉及95%相对湿度下120天不会有变色、软化、表面变粘、粉化、起泡、破裂或失去粘着力等情形（符合MIL-1-46058C）。
柔软性：弯曲1/8英寸仍不会有裂缝产生（符合MIL-1-46058C）。
耐温性：从-65℃~125℃回圈试验不会龟裂、起泡、变皱、剥落（符合MIL-STD-810B）。
耐燃性：自熄性（符合FED STD-810B及UL-94V0）。
防霉性：0级（符合MIL-STD-810B）。
可焊锡性：优良。
电气特性：
   绝缘电阻：OHMS（2.0 mil film）
   初期：   ＠25℃,50%R,H------71.5×1016
   十天后： ＠65℃，95%R,H------2.5×1012
   24小时：＠25℃,50%R,H------1.0×1016
耐电压：1500V. A.C         ------无破坏
介质常数：＠25℃,100HZ    ------2.5~3.0
介质强度：VPM            ------3000以上
损耗因素：＠25℃，100HZ   -------0.01
积体电阻：＠25℃，OHM-CM-------2×1015

操作注意事项：
1、	PC板或电子零件在喷涂前必需先作表面处理（如去油脂、去灰尘、乾燥等）以利
於胶和底材之结合。
2、	喷上一层等15分钟後再喷*二层可得效果更佳。
3、	表面在10-15分钟内会硬化，至於完全硬化需要24小时（若需加速硬化，则加温至65℃ 45分钟即可完全硬化）。
4、	此保护胶可用CONAP S-8溶剂去除之（若需耐各种溶剂性的保护胶，请选用CE-1164）。
5、	此产品为溶剂型，请勿对火直喷。

词条
词条说明
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