Conap CE-1155 印刷电路板绝缘保护胶 用途:用于印刷电路板和电子零件之防潮、防霉、防腐蚀、保护及绝缘应用。 特点:2.通过美国军规MIL-I-46058C要求 3.符合IPC-CC-830 / B标准 4.高级PU树脂,耐化学性与溶剂较佳。 5.含有萤光染料,可用UV灯检验。 6.亦有稀释剂S-8可搭配使用。 CONAP CE-1170、CE-1171 PC板防水绝缘保护胶 用途: CE-1170是用高级压克力树脂合成的防水绝缘保护胶,**在印刷电路板及电子零件,防潮、防霉、防碰撞、防腐蚀、防零件松脱及绝缘等用途上。 特性: 颜色:透明无色或黑色 防潮性:在160℉及95%相对湿度下120天不会有变色、软化、表面变粘、粉化、起泡、破裂或失去粘着力等情形(符合MIL-1-46058C)。 柔软性:弯曲1/8英寸仍不会有裂缝产生(符合MIL-1-46058C)。 耐温性:从-65℃~125℃回圈试验不会龟裂、起泡、变皱、剥落(符合MIL-STD-810B)。 耐燃性:自熄性(符合FED STD-810B及UL-94V0)。 防霉性:0级(符合MIL-STD-810B)。 可焊锡性:优良。 电气特性: 绝缘电阻:OHMS(2.0 mil film) 初期: @25℃,50%R,H------71.5×1016 十天后: @65℃,95%R,H------2.5×1012 24小时:@25℃,50%R,H------1.0×1016 耐电压:1500V. A.C ------无破坏 介质常数:@25℃,100HZ ------2.5~3.0 介质强度:VPM ------3000以上 损耗因素:@25℃,100HZ -------0.01 积体电阻:@25℃,OHM-CM-------2×1015 操作注意事项: 1、 PC板或电子零件在喷涂前必需先作表面处理(如去油脂、去灰尘、乾燥等)以利 於胶和底材之结合。 2、 喷上一层等15分钟後再喷*二层可得效果更佳。 3、 表面在10-15分钟内会硬化,至於完全硬化需要24小时(若需加速硬化,则加温至65℃ 45分钟即可完全硬化)。 4、 此保护胶可用CONAP S-8溶剂去除之(若需耐各种溶剂性的保护胶,请选用CE-1164)。 5、 此产品为溶剂型,请勿对火直喷。
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