整合式IC包装机解决方案

时间：2020-01-05

作者：深圳鸿研电子科技有限公司

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整合式IC包装机解决方案
项目简介：为了因应更高速高效能的芯片技术，半导体制程的线宽技术不断的演进到奈米等级，在半导体制程中的后段制程，也因此必须提供单位时间内更大量的产出与较短的生产周期。藉由半导体制程所产出的商品涵盖多样化，包含闪存、逻辑芯片、模拟芯片等等，为因应此技术与市场的趋势，在半导体后端制程中，将多个制程整合成为单一机台，简化制程产线的机台种类，亦可以大幅提升制程的周期缩短。且此整合生产的机台也必须提供更高
CNC全自动数控弯管机控制系统解决方案
特点: <>l<>l<>l<>l<>l<>l<>l<>l<>l<>l工规彩色触摸屏(标配) 软件规格： 1、分段设定速度，弯管精度高； 2、在实弯时可选用分解动作，观察干涉点，修改动作，提高效率； 3、可根据实际设定的管型数据仿真出三维图形，实现预览； 4、每一组弯管动作皆可因
公司企业文化
企业简介鸿研公司创立于 2008 年，公司自创立以来一直秉承着：“以诚信赢得美誉，以品质求得发展” 的品牌服务理念服务各行业。鸿研致力于发展工业计算机网络控制，着力于数据采集与控制，光纤通讯解决方案、以满足用户在不同应用领域的价值与期望，所经销产品已广泛应用于电信、电力自动化、工厂自动化、机械设备制造、污水处理、轨道交通、煤矿安全、金融、能源、教育、证券、安防等行业。鸿研与具有世界
研华扩散炉解决方案
项目介绍现代材料是现代化技术经济的核心，而现代材料生产设备则代表着国家自助研发和生产现代材料并批量化、市场化的能力。在太阳能产业、LED产业蓬勃发展的当今，国产刻蚀机、扩散炉、PVD、PECVD等正扮演越来越重要的角色。系统需求 IO读取与设置（IO读写）：包括DI DO AI AO；报警处理：出现错误、异常的情况下，通知客户；系统监控：轮询检测某些条件，不成