PCB电路板短路检查方法

时间：2015-11-20

作者：深圳市隆畅鑫射频电路有限公司

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PCB材料的设计Dk
介电常数Dk是印刷电路板材较重要的参数之一，电路设计者依靠它来确定微带电路的阻抗和物理尺寸。但在层压板的资料上经常能看到同种材料的不同Dk值，比如一个过程Dk和规格Dk，有的材料商会提供用于计算机辅助设计软件的Dk值。同一个参数为什么有这么多的值，有没有一个在设计电路可以信任的Dk值。在PCB制造过程中，有许多不同的测量微波层压板Dk值的方法，而不同的方法测量对同种材料经常会给出不同的结果。有
电路板品质检查及SMT技术的缺失
一、品质检查（一）、X-ray捡查组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及较常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。（二）、扫描式超声波显微术完工的组装板可利用SAM扫瞄检查各种内在隐藏情况，封装业系用以侦测各种内藏的空洞与分层。本SAM法又可分为A〈点状）、B〈线状）、C〈面状）等三种扫瞄成像方式，以C-S
高频pcb线路板腐蚀是怎样的过程
pcb线路板广泛应用在电子、电脑、电器、机械设备等行业，它是元器件的支撑体，主要用来连接元器件提供电气的，其中较为常见和广泛应用的有4层和6层线路板，根据行业应用可选用不同程度的pcb板层数。下面，我们一起来了解pcb线路板的基本知识和pcb板腐蚀的过程。印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiri
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册
1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 铜镜试验是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上 (在玻璃上以真空蒸着法涂布 500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与