氮化铝陶瓷电路板为何能在电子工业领域备受亲睐

时间：2021-04-14

作者：深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

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薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的优势及应用
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是将陶瓷基板进行金属化工艺，其实是两种不同工艺制作而成，因而叫法不同。如果是肉眼看一般不见得能区分，那么今天小编就来看看，薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特点、优势以及应用。一，什么是薄膜陶瓷基板，什么是薄膜工艺？薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工艺制作的陶瓷基板，金属是镀上去的，金属结合力更好，比较适用于精密线路的需求。薄膜工艺也称薄膜法：薄膜陶瓷基板常用的是DP
如何烧结制备氮化铝陶瓷基板
氮化铝陶瓷基板是电子信息行业中大规模集成电路封装、散热基板用关键材料，在国计民生的各行各业拥有广泛的应用领域，如国家鼓励实施的集成电路升级、LED照明、电子及微电子封装、功率封装，如晶闸管、整流管等；包括大功率器件、电力电子器件；汽车电子的IGBT及MOSFET功率模块封装等。作为新型功能材料，氮化铝广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表工业、电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领
磁控溅射不同的工艺参数制作氧化铝薄膜陶瓷基板的特性影响
采用磁控溅射法在氧化铝陶瓷基板上制备了Cu薄膜,利用台阶测试仪、XRD以及半导体测试仪对薄膜的厚度、结构及电学特性进行了表征及测试。结果表明,当溅射电流为0.6 A,氩气流量为100 cm3/min时,制备出的薄膜结晶特性良好,具有优异的电学特性。通过进一步深入研究,揭示了工艺参数影响薄膜性能的物理机理。薄膜电路是利用真空镀膜、紫外光刻、刻蚀以及电镀工艺,在陶瓷基板上制作导体、无源器件和绝缘介
金瑞欣陶瓷封装基板助力MEMS压力传感器更加精准灵敏
传感器是一种检测装置，能感应到被测量的信息，并能将感应到的信息，按一定规则改换成为电信号或其他所需方式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。跟着工业技术的进步，小型化、智能化、集成化的传感器已成为未来趋势，由此MEMS传感器应运而生。MEMS的全称是微型电子机械体系（Micro-ElectroMechanical System），微机电体系是指可批量制造的，将微型组织、