DTS（Die Top System）预烧结银焊片

时间：2023-07-09作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司浏览：219

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  词条说明

• 善仁新材**无压低温烧结纳米银膏

  善仁新材推出的低温烧结型纳米银膏主要用于第三代半导体材料---SiC及GaN等大功率器件的封装。善仁新材开发的低温烧结纳米银膏可以改善现有功率器件的性能以及增加芯片寿命4倍以上。与传统连接材料相比具有：耐服役温度高，高机械强度，高导热，高导电，无残留，无孔洞，免清洗，无铅，环保的优势。善仁低温烧结纳米银膏主要用于刚刚兴起的第三代半导体的封装，应用领域主要为电动汽车、轨道交通、太阳能光伏发电、风力发

• 低温银浆**企业

  通过九年的努力，善仁新材已经成为低温银浆的龙头企业，低温银浆广泛应用于以下领域：5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、智能面膜、理疗电极片、集成电路IC封装、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无

• 纳米银浆

  纳米银浆的主要特性之一就是低温烧结，高温服役。其烧结温度可低至150℃，乃至室温，再次熔化温度理论上可到达960℃。这种特性对于复杂微体系产品集成具有明显优势，特别是在多级拼装时，不再受温度梯度的影响。可以说对微体系产品的集成工艺开展具有跨时代的意义。我公司凭借高效的研发团队和“工匠精神”的生产团队，先进的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到客户的广泛认可。公司为

• DTS（Die Top System）预烧结银焊片

   DTS（Die Top System）预烧结银焊片简介DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF 9800是一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银技术制成，具有优异的导电性能和可靠的焊接性能。GVF预烧结银焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）是结合了烧结银，铜箔和其他材料的一种复合材料，由以下四个部分组成：具有