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氮化铝陶瓷基板上的直接镀铜(DPC)技术 氮化铝陶瓷基板上的直接镀铜(DPC,Direct Plating Copper)技术是一种先进的陶瓷电路制造工艺,它结合了材料科学与薄膜工艺,专门用于在氮化铝陶瓷基板上形成高精度的电路。一、技术原理 DPC技术,即Direct Plating Copper(直接镀铜),是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的。该技术以氮化铝陶瓷作为基板
航天黑科技:陶瓷基板,如何撑起星辰大海?在探索宇宙的征程中,航空航天设备需在较端复杂的环境下稳定运行,这对电子设备提出了近乎苛刻的要求。从高温高压的发动机舱,到冰冷且辐射强烈的太空,普通材料往往难以胜任。而陶瓷基板,凭借其**的性能,成为了航空航天领域的 “幕后英雄”。陶瓷基板:性能**,天生为航天而来高导热性,为电子设备 “降温”航空航天设备中的电子器件在运行时会产生大量热量,如果不能
PCB设计中的陶瓷电路板:优点与必要性在当今的高科技电子设备中,印制电路板(PCB)的设计和制造是至关重要的。PCB为电子元件提供了连接和支撑,同时提供了电流和信号的传输路径。然而,不同的应用场景需要不同的PCB材料和设计。在这篇文章中,我们将探讨PCB设计中使用陶瓷电路板的原因。1、陶瓷电路板的优点:(1)高导热性:陶瓷电路板具有高热导率,这有助于在高速运行时导出设备产生的热量,从而保持设备的稳
陶瓷电路板在 5G 通信领域发挥的作用带来的好处在 5G 通信技术蓬勃发展的当下,陶瓷电路板凭借其*特的材料特性和**性能,成为推动 5G 通信设备性能提升与产业进步的关键力量。作为半导体公司,深入探究陶瓷电路板在 5G 通信领域所发挥的作用及带来的好处,对把握市场机遇、推动技术创新意义重大。一、**的散热效能,**设备稳定运行5G 通信设备在高频、高速的数据处理与传输过程中,会产生大量热量。若不
公司名: 南积半导体(中山)有限公司
联系人: 吴俊毅
电 话:
手 机: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 广东中山三角中山市三角镇高平大道93号厂房五5楼
邮 编:
网 址: nj240119.b2b168.com
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输入模块 P-HB-AIN-12010000 通用于可编程控制器
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电路板640D0193H01,640C0057G01昆腾控制系统模拟板
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