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陶瓷围坝:电子设备的“隐形铠甲”——筑牢电子封装的防护屏障摘要从智能手机到航天卫星,电子设备的稳定运行离不开电子封装的“守护”。本文聚焦陶瓷围坝这一关键组件,解析其如何凭借材料特性与结构优势,成为抵御潮湿、腐蚀、冲击与电磁干扰的“隐形铠甲”,并探讨其技术升级方向,揭示它在电子封装领域**的防护价值。关键词:陶瓷围坝;电子封装;防护技术;设备可靠性一、引言你手中的手机为何能在雨天正常通话?航天卫
陶瓷电路板中的99氧化铝与96氧化铝 氧化铝(Al₂O₃)作为陶瓷印刷电路板(PCB)的关键材料,因其**的热电性能和在各种环境下的稳定性而被广泛应用。氧化铝陶瓷基板的主要成分是白色无定形粉末,具有高密度、高熔点和高沸点的特点。在陶瓷电路板中,99%氧化铝与96%氧化铝是两种较常见的类型,它们各自具有*特的特性和应用场景。 96%氧化铝的特性 96%氧化铝是由96
一、DPC陶瓷基覆铜板的特点1.高精度线路制作:DPC陶瓷基覆铜板采用半导体微加工技术,如溅射镀膜、光刻、显影等,使得陶瓷基板上的金属线路更加精细。线宽和线距可以低至30μm~50μm,表面平整度也较高,非常适合对精度要求较高的微电子器件封装。2.垂直互连能力:通过激光打孔和电镀填孔技术,DPC陶瓷基覆铜板实现了陶瓷基板上下表面的垂直互连。这不仅降低了器件的体积,还提高了封装的集成度,满足了现代电
探索氮化铝陶瓷基板:高性能电子材料的创新应用在电子材料科学领域,氮化铝(AlN)陶瓷基板作为一种高性能、多功能的材料,正逐渐成为众多先进电子器件和系统中的关键组成部分。本文将深入探讨氮化铝陶瓷基板的*特性能、制备工艺以及其在电子领域的创新应用,展现这一高性能电子材料所带来的革命性变革。一、氮化铝陶瓷基
公司名: 南积半导体(中山)有限公司
联系人: 吴俊毅
电 话:
手 机: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 广东中山三角中山市三角镇高平大道93号厂房五5楼
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网 址: nj240119.b2b168.com
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