东莞XS贴片机技术培训中心正式揭牌

时间：2025-09-09

纯铜
主成分为铜加银，含量为99.7～99.95%；
主要杂质元素：磷、铋、锑、砷 、铁、镍、铅、锡、硫、锌、氧等；
用于制做导电器材、高级铜合金、铜基合金

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词条
词条说明
SX-7700实现0.3mm间距IC**贴装
引言：精密电子制造的新里程碑在当今电子产品日益微型化、集成化的趋势下，0.3mm间距IC的贴装已成为衡量SMT设备性能的重要指标。作为SMT行业的技术引领者，深圳市亿阳电子仪器有限公司推出的SX全自动高速贴片机系列，凭借其突破性的技术配置和卓越的工艺表现，成功攻克了这一技术难关，为高端电子制造领域树立了新的成员。SX全自动高速贴片机的技术突破SX全自动高速贴片机是专为高端电子制造打造的智能贴装利
真空回流焊未来五年技术发展预测
在电子制造行业快速迭代的今天，真空回流焊技术作为高端电子封装领域的重要工艺手段，正迎来前所未有的发展机遇。作为电子装配解决方案的专业提供商，我们始终关注这一核心技术的演进方向。本文将基于当前技术现状，对真空回流焊未来五年的发展趋势进行专业预测，为行业同仁提供前瞻性参考。一、真空回流焊技术现状与核心价值真空回流焊技术通过在焊接关键阶段创造高真空环境，有效解决了传统焊接工艺中难以消除的气泡与空洞问题。
真空回流焊解决QFN封装焊接不良的方案
引言在当今电子制造业快速发展的背景下，QFN（Quad Flat No-lead）封装因其体积小、重量轻、散热性能好等优势，已成为集成电路封装的主流选择之一。然而，QFN封装在焊接过程中容易产生各种不良问题，如空洞、虚焊、桥接等，严重影响产品的可靠性和使用寿命。针对这一行业痛点，真空回流焊技术应运而生，成为解决QFN封装焊接不良的高效方案。QFN封装焊接常见问题分析QFN封装在传统回流焊工艺中主
国产真空回流焊设备核心零部件突破进展
国产真空回流焊设备核心零部件突破进展在高端电子制造领域，真空回流焊技术凭借其卓越的焊接质量和可靠性，已成为航空航天、5G通信、汽车电子等行业的核心工艺手段。近年来，国产真空回流焊设备在核心零部件研发方面取得重大突破，逐步打破国外技术垄断，为国内电子制造业提供了更高效、更可靠的焊接解决方案。真空回流焊技术的重要性真空回流焊是一种先进的电子封装焊接技术，在传统回流焊的基础上引入真空环境控制。在焊