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时间：2016-09-18

表面工艺处理:  	喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数:	单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
较大加工面积:	单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板    厚:	较薄:0.1MM;较厚:1.6MM
较小线宽线距:	较小线宽:0.05MM;较小线距:0.08MM
较小焊盘及孔径:	较小焊盘:0.6MM;较小孔径:0.2MM
金属化孔孔径公差:	Pth Hole ≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM
孔  位  差:	±0.05MM
抗电强度与抗剥强度:	抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:	>5H
热 冲 击:	288℃   10SES
燃烧等级:	94V0防火等级
可 焊 性:	235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度:	1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度:	镍厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM
常用基材:	普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)                                                                   防火玻纤板材:22F(半玻、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(半玻纤)、FR-4(全玻纤)                                                                                         铝基板

词条
词条说明
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