Aigtek高压放大器的工作原理和指标应用介绍

时间：2024-01-11

半导体激光打标机|**玻璃去皮|**玻璃镭雕
详细说明:
 
半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上较先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。
 
半导体侧面泵浦固体激光打标机特点
在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备较新的外置水冷系统，运行噪音较低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的**。XD系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
 
行业的应用
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。
 
半导体激光打标机特点
通用机型，打标效果更加精细，底纹细腻，打标速度快，外形美观。可在不锈钢板标记彩色图案。
半导体激光打标机|**玻璃去皮|**玻璃镭雕
100W半导体打标机主要技术参数：
较大激光功率	30W	50W	75W
激光波长	1064nm	1064nm	1064nm
光束质量M2	<3	<5	 	≤0.8mm
雕刻线速	≤7000mm/s	≤7000mm/s/≤10000mm/s	≤7000mm/s/≤10000mm/s
较小线宽	0.01mm	0.015mm	0.025mm
较小字符	0.2mm	0.3mm	0.4mm
重复精度	±0.003mm	±0.003mm/±0.002mm	±0.0 03mm/±0.002mm
整机耗电功率	1.8KW	2.0KW	2.5KW
电力需求	220V/单相/50Hz/15A
 
 
系统外型尺寸（长×宽×高）              
主机系统                               880mm×950mm×1040mm
冷却系统                               550mm×400mm×740mm
半导体激光打标机|**玻璃去皮|**玻璃镭雕
现代激光主要产品包括光纤激光打标机，紫外激光打标机，端面泵浦激光打标机，半导打标机、半导体侧泵激光打标机，YAG激光打标机、光纤激光打标机、激光剥线机、激光焊接机、小功率、CO2激光切割机、CO2激光打标机、CO2激光雕刻机等三大类型二十几种型号的工业激光设备，采用进口配置，质量保证，**的售后服务，让你感受到激光科技魅力.。为答谢新老客户对我司一贯支持，凡在我司的购买半导体激光打标机，光纤激光打标机免费保修两年.
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