供应PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT贴片加工,SMT代工、OEM等。主要加工的器件封装有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、12060、805、0402、0201或其他异形件; 承接PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、样板研发;代工的产品有:电脑主板及板卡、数码相机、MP3、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电产品等。 公司的市场目标设定为向广大电子信息产品研发机构提供优质、快速的中、小批量样板加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植珠、BGA芯片返修等辅助研发服务。加工*,一般1—3天交货。可满足中,小批量的产品研发与试制生产。 人员配备:主要管理人员均具有多年电子产品生产和研发工作经验。公司员工全部具备3年以上的SMT加工和BGA返修相关的深圳本地大厂工作经验。工段长及全部生产管理人员均具备8年以上相关生产管理经验。 对可能出现的质量问题,为客户提供免费返修的质量服务保证, 确保公司文件化质量体系持续有效的运行,实现公司以品质、服务求发展的目标。公司技术力量雄厚、设备先进、质量保证、交货及时。公司拥有国内外多家稳定的大客户,为客户提供各种中、小批量的电子产品的加工、试制、测试与技术服务。快速、高效、高质量、高可靠及低成本。
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词条说明
机场、高速公路等混凝土道面薄层修补材料介绍 产品名称:快修宝 主要特点:抗压强度1h25Mpa/低温施工/几乎无收缩; 主要用途:机场、高速等混凝土道面3-5mm薄层修补; 一、快修宝性能特征 1. 快干早强:一般情况下15分钟即可终凝,1~2小时开放交通; 2. 低 收 缩:不用水化反应,材料的收缩率低,抗裂性能良好; 3. 粘结力强:与旧混凝土的粘结,拉拔
筑致杰Z5墙面起砂处理剂,是一种渗透性水性液体材料,它能有效渗透混凝土表层3-10mm,用于抹灰砂浆,起砂掉面处理,面层起砂增硬修复,只需喷刷即可达到完全不起砂、不起灰的效果。渗透性的材料是可以有效解决墙面抹灰砂浆掉沙问题的。 砂浆强度低,若只是表面这些现象也可能没你想像的那么严重,只要主体结构没毛病,这些表像的问题是相对*解决的
解决客户出现的问题是们企业生存的动力!只有不断创新,才能推动社会经济的不断发展。北京中冶宝成建筑修复技术有限公司全体员工会不懈努力,研发出更新更好的修复混凝土缺陷的产品,来快速有效的解决您出现的所有问题。 北京筑致杰把售后服务,尤其是技术支持看作公
在我国现代建筑中,混凝土工程施工所占的比例较大,混凝土质量直接关系到建筑工程的质量。尤其是一些大体积混凝土工程,施工中的质量控制问题更是重点。在竞争异常激烈的今天,对于工程企业来说,工程施工质量接关系到企业发展的未来,所以对工程企业来说,控制好大体积混凝土工程的施工质量,很大程度上提高工程整体质量,从而提高建筑企业的竞争力
公司名: 北京中冶宝成建筑修复技术有限公司
联系人: 刘经理
电 话: 010-89146783
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