北京碳纤维加固混凝土置换施工过程

时间：2021-03-29

三星CP45FV-Neo 
料站：104EA 
贴装速度：Chip较高速度0.178sec/chip IPX9580：14900CPH(1608) 
元件范围：0603(0201)Chip1005Chip-QFP 
飞行相机1005（0402）～22mm IC,0603(0201)～12mm(选项） 
标准固定相机(FOV35) ～32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)（标配） 
特殊固定相机(FOV20) ～17mm IC(Lead Pitch:0.3mm) 
特殊固定相机(FOV45) ～42mm IC(Lead Pitch:0.5mm) 
较小脚距(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision) 
较小球距(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision) 
PCB板尺寸：460*400*4.2～50*30*0,38（标准）/510*460*4.2～50*100*0,38（选项）
SM320贴片速度18,500CPH(IPC9850,1608CHIP)  5,500CPH,QFP(IPC9850)贴装精度±0.03(3σ)/IC,0.05(3σ)/CHIP元器件范围0402～□55mm,75mm连接器,高度15mm贴装尺寸460mm(L)×400mm(W)510mm(L)×460mm(W) (Option)610mm(L)×510mm(W) (Special Order)新型供料器（滑动式结构，简单的夹紧机械，不停机料盘更换）可容纳120支8mm供料器，缩短了生产线切换时间.元器件抛料，噪声，识别方式改善异型元器件，Fip chip,分割识别，算法改善。

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