杨浦PVDF防腐彩钢板报价

时间：2025-09-23

安徽节能环保设备，选较好的－泰旭节能！
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选择好的工作，改变新的生活---节能、节电、环保…..推荐：上海泰旭节能科技有限公司

   上海泰旭节能科技有限公司是一家专业生产节电设备的**企业。公司依托上海交通大学雄厚的科技人才和强有力的科研实力，引进国外先进的高新科学技术，拥有雄厚的研发技术队伍，总工程师兼总经理戴如宏先生悉心数年研发出拥有自己的知识产权的高压节电产品，荣获国家多项发明**，高压节电设备这一新产品荣获多次荣誉报道；科技部<>2010年*5期，中国报道60周年荣誉中国特刊等。中国节能协会*组评选为2010年首届节能中国贡献奖。 

    主要研发出的高效节能产品有，《TX-TY智能节电器、》《高压节电器》、《软启动电机节电器》。产品以形成系列，并通过“上海市机电产品质量检测中心”的检测。

公司宗旨：专注节能事业，精益求精，不断创新，诚信为本、追求卓越，为国节能、为民省钱，使企业降低消耗，节约成本，有效使用能源，将企业利益实现较大化，实现客户与“泰旭节能”共同成长和发展，将“泰旭节能”打造成为国内乃至国际上在节能事业领域中的**企业，为中国节能事业的发展贡献更大力量。！

公司名称：上海泰旭节能科技有限公司
网址：  
电话：021-58808008   58750417
传真：总机转805
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联系人：戴先生
Q
E-mail：dof168@
邮编：200126
公司地址：上海浦东云台路98号5楼
以下为推广文章，与本公司产品和服务无关！
关于LED封装基板散热设计，目前大致可以分成，LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产生的热流，呈放射状流至封装内部各角落，所以利用高热传导材料，可提高内部的热扩散性。


　　就热传导的改善来说，几乎是完全仰赖材料提升来解决问题。多数人均认为，随LED芯片大型化、大电流化、高功率化发展，会加速金属封装取代传统树脂封装方式。


　　就目前金属高散热基板材料而言，可分成硬质与可挠曲两种基板，结构上，硬质基板属于传统金属材料，金属LED封装基板采铝与铜等材料，绝缘层部分，大多采充填高热传导性无机填充物，拥有高热传导性、加工性、电磁波遮蔽性、耐热冲击性等金属特性，厚度方面通常大于1mm，大多都广泛应用在LED灯具模块，与照明模块等，技术上是与铝质基板具相同高热传导能力，在高散热要求下，相当有能力担任高功率LED封装材料。


　　各封装基板业者正积极开发可挠曲基板


　　可挠曲基板的出现，原期望应用在汽车导航的LCD背光模块薄形化需求而开发，以及高功率LED可以完成立体封装要求下产生，基本上可挠曲基板以铝为材料，是利应用铝的高热传导性与轻量化特性，制成高密度封装基板，透过铝质基板薄板化后，达可挠曲特性，并且也能够具高热传导特性。


　　一般而言，金属封装基板热传导率大约是2W/(mK)，但由于高效率LED的热效应更高，所以为了满足达到4~6W/(mK)热传导率的需要，目前已有热传导率**过8W/(mK)的金属封装基板。由于硬质金属封装基板主要目的是，能够满足高功率LED的封装，因此各封装基板业者正积极开发可以提高热传导率的技术。虽然利用铝板质补强板可以提高散热性，不过却有成本与组装的限制，无法根本解决问题。


　　不过，金属封装基板的缺点是，金属热膨胀系数很大，当与低热膨胀系数陶瓷芯片焊接时，容易受热循环冲击，所以当使用氮化铝封装时，金属封装基板可能会发生不协调现象，因此必需克服LED中，各种不同热膨胀系数材料，所造成的热应力差异，提高封装基板的可靠性。

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