半导体晶片的研磨

时间：2020-11-12作者：淄博市淄川大众磨料厂浏览：322

淄博市淄川大众磨料厂专注于平板状氧化铝研磨微粉等

• 词条

  词条说明

• 低钠氧化铝

  低钠a-AL2O3系列产品特性：经过特殊工艺加工而成，呈白色微粉，粒度均匀，具有耐热，耐腐蚀，耐磨的特性。产品用途：主要用于电子，耐温，耐压绝缘器材，陶瓷压片及高频瓷件，在轻工业中的耐磨器件，耐磨磨具，也可以做汽车火花塞制品。产品理化指标：型号化学成分%物理性能%AL2O3SiO2Fe2O3Na2O灼减比重（g/m3）a-AL2O3 DN-0199.70.040.030.030.13.9

• 半导体材料的研磨抛光

       磨削和研磨等磨料处理是生产半导体晶片必要方式，然而磨削和研磨会导致单晶硅晶片的表面完整性变差。因此抛光和平面化对生产微电子原件来说是十分重要的。1简介半导体基片的结构厚度已经被降低到0.35微米，但抛光和平展化任然是制备微电子原件的必要准备。因此，抛光半导体基底材料的任务将在集成电路的制造过程中的角度来限定。本次讲座的主要重点放在工艺技术，原材料和结构性晶圆

• 平板状氧化铝研磨微粉的制备工艺

        平板状氧化铝的制备可以通过很多方法，主要有熔盐法、水热(醇热)法、涂膜法、机械法以及液相间接制备法等。  1、熔盐法 将所需组分的反应物与2种盐按照一定比例混合，然后在高于盐的熔点的温度下进行煅烧，由于氧化物重新排布并迅速扩散到液态盐中进行反应而生成产物，冷却后经去离子水清洗除去其中的盐分得到纯净产物的一种粉体合成方法。  

• 平板状氧化铝研磨微粉

  平板状氧化铝研磨微粉氧化铝有多种不同的类型，常规的氧化铝与其他金属氧化物一样，本身的硬度大，熔点高，机械强度好，且耐腐蚀抗氧化。平板状氧化铝还因其独特的片状结构和晶体形状，从而具备了微米粉体和纳米材料的双重特性。它属于α-Al2O3，具有明显的鳞状结构特征和较大的径厚比。 目前，平板状氧化铝晶粒的径向尺度一般为5-50 μm，厚度一般在100-500 nm之间，晶型发育良好的微粒还表现出规则的六角