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鑫威电子材料为您讲解电子胶黏度的影响因素,黏度是电子胶的一个重要性能指标,如线连接裸芯片技术对胶固化后堆高的要求,灌封胶对胶流长的要求,都是对胶流变性的要求,即对电子胶黏度的要求。 一般来说,黏度大的电子胶,相对分子质量大,耐热性好,初期的粘着强度高。高黏度、低固含量的制品,有利于降低产品成本。但在实际应用中发现,高黏度的电子胶往往会导致生产过程中
三防漆在涂覆的过程中,由于天气潮湿的原因会出现发白的现象,电路板涂膜含有水份或其它液体,涂膜颜色比原来较淡白,涂膜呈现白雾状。那么大家知道涂覆出现的发现现象是什么原因及解决方案。鑫威公司为大家解决相对应的疑难及解决方法。 问题原因: (1)日久水份挥发积留于漆膜中导致发白; (2)环境湿度过高; (3)施工表面、容器、油漆中混有水分; (4)稀释剂挥发太快; (5)底层漆膜中含有的水分没有清除干
现在市面上的硅脂有瓶装和管装两种,一般来说管装较好,因为瓶装的硅脂上浮有一层黏性硅胶,我们很难将它和下面的硅脂分开,这样一来就会影响以后的CPU散热。这类硅脂里一般都添加石墨粉、金属粉等物质,这样就可以取得更好的导热效果。就是因为里面添加了石墨粉,导热性能比较高。只是这种硅脂并不好买,市面上较常见的还是普通的白色硅脂。 导热的硅胶作用和导热硅脂一样,都是为了导热和粘合。硅胶的种类比较多,颜色也不
修复方式通常有三种,清洗溶剂,机械搽除和用高温溶解涂层:如果修复已经涂覆的器件,只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件。然后装上新的元器件,再将该区域用刷子或溶剂清洗干净;也可溶剂清洗干净;干燥后重新用涂料涂覆好。那么在涂覆时,应注意些什么呢?操作上有什么应该注意的事项呢?下面由小编为大家讲解下涂覆时在什么环境下操作和安全注意事项。 涂覆时的环境和安全注
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