奥德康公司提供导热性能测试

    外观设计专利申请
    
    一、需提供的文件与材料
      1、提供必要信息:
       设计人姓名、申请人姓名或名称、国籍、地址及邮编等信息。是否要求提出费用减缓请求(仅适用于申请人为一个或多个自然人,或者申请人为一个法人,并符合一定条件的申请)。
      2、委托书:
       每一件申请需向**局提交至少一份委托书。委托书必须是由申请人签字或盖章的原件。多个申请人可以单独或联合签署委托书。申请时没有提交委托书的,申请后可以补交,但须交纳一定费用。
      3、其他材料:
       2份或2份以上的外观设计图片或者照片,不得小于3×8厘米,也不得大于15×22厘米。同时请求保护色彩的外观设计专利申请,应当提交彩色和黑白的图片或者照片。有特殊要求的需附简要说明。若有外观设计图或照片的电子文档,请一并提供。
      4、签署委托代理合同
      5、签署申请权属声明
      6、其他有关文件和材料(如**权信息等)
    
    二、注意事项和相关说明
    一)代理说明
      1、建议申请人在申请专利前进行**文献检索,了解是否存在相同或类似的技术手段已经申请了**,并将检索到的资料交代理人参考。
      2、代理人按照申请人提供的材料准备申请文件,在提交**局前交申请人审阅并签字。
      3、如果委托我公司制作图片或拍照片,要加收制图费和拍照费。
      4、我公司代申请人办理向**局缴纳各种费用的手续,将**局发出的各种通知书和要求及时转交申请人,同时告知注意事项或提出相应建议。
      5、申请人如果发生地址变动或联系人变动请及时通知我们,以免无法及时收到有关的通知和文件。
    二)程序性说明
      1、申请人接到授权通知书和办理登记手续通知书以后,应当在规定的时间内按照通知的要求办理登记手续并缴纳规定的费用。未按规定办理登记手续的,或者逾期办理的,视为放弃取得**的权利。
      2、授予**权后,**权人每年要缴纳**年费,逾期后有六个月的滞纳期,仍可缴纳年费,但要缴滞纳金。在**年费滞纳期满仍未缴纳或者缴足本年度年费和滞纳金的,**权自上一年度期满之日起终止。
      3、申请人可以主动声明放弃或采用不缴纳费用或不答复**局文件的方式放弃专利申请权或**权。
      4、在专利申请过程中或**批准后,申请人随时可以办理转让手续。 
    
     
    
     
    
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    深圳市奥德康实业有限公司专注于导热硅胶片,硅胶片,硅胶加热片,PTC恒温发热片等

  • 词条

    词条说明

  • 导热硅胶的用法

    1、清洁表面:将被粘或被涂覆的物件表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。2、施胶:拧开胶管盖帽,先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。3、固化:将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,所有操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易

  • 如何使用导热硅胶片

    一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有:导热系数考量、结构考量、EMC 考量、减震吸音考量、安装测试等方面。1、选择散热方案:电子产品现在往短小轻薄的趋势发展,一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(金属支架,金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比较好的方案。2、若采用散热片

  • 较新PCB及相关材料IEC标准信息

       国际电工**(简称IEC)是一个由各国技术**组成的世界性标准化组织,我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定,IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快,先进的国际标准之一。为了便于**了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息,推进印电路技术的发展较快的与国际标准接轨,今将IEC现行有效的PCB基材(覆箔板)标准、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及

  • 导热硅胶的应用范围

            导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了较佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热

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