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化学镀镍,又称为无电解镀镍。化学镀镍是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的新的成膜技术。电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。而化学镀是不外加电流,在金属表面的催化作用下经控制化学还原法进行的金属沉积过程。因不用外电源直译为无电镀或不通电镀。由于反应必须在具有自催化性的材料表面进行,美国材料试验协会(ASTMB-347)推荐用自催化
化学镀镍与电镀镍的不同之处有哪些?1.化学镀镍层表面是较为均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。3.高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。4.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要
化学镀镍是一种化学溶液,能与碳钢等部件发生化学反应,在钢部件的表面形成一层化学镀镍膜,有效的隔断钢部件与腐蚀性介质的接触,从而达到防腐的目的。那么大家是否知道化学镀镍在不**业的应用呢?下面就为大家具体介绍一下:1、电子、计算机行业铝镁合金硬盘、线路板、薄膜电阻器、金属元件等,利用化学镀镍合金可提高其耐磨、耐蚀性能和特殊的物理化学性能。2、机械制造工业凡需要耐磨,耐蚀的零部件一般都可以用化学镀镍合
电镀镍是将需要被镀的对象浸入镍盐的溶液中,并作为电镀槽内的阴极,金属镍板作为阳极,接通直流电源后,在被镀对象上就会沉积金属镍的镀层。化学镀镍是用还原剂把硫酸镍溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的需要被镀的对象表面上。电镀要求被镀对象导电,形状要规则,无法对形状复杂的工件实施全面电镀。电镀要外加直流电源,也因此施镀过程比化学镀块。电镀镍层在空气中稳定性很高,有很强的钝化能力,能抗酸碱腐蚀。电镀镍成
公司名: 重庆东申电镀有限公司
联系人: 张平
电 话: 023-43528500
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地 址: 重庆大足邮亭镇工业园智伦电镀园区
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