ZG5Cr26Ni36Co5W5耐热钢

时间：2025-09-01

BCM7401测试治具（博通芯片测试夹具） ，适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。
IC参数：
IC品牌（厂商）：博通（Bradcom）
芯片型号：BCM7401
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:1.27(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：676pin
芯片大小（IC SIZE）：35*35（mm）
芯片应用领域：高清机顶盒、高清晰度数字视频系统
产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证
BCM7401测试治具特点：
1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 
5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上。
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。 
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。
10.交货周期：较快三天内交货。


Broadcom（博通） 其他型号BCM7328ZKPB1  BCM7329YKPB4 BCM7401 BCM7401KPB BCM74021KPB BCM7402KPB    BCM7411

也可定制STI（意法半导体）HI（海思半导体）OMEGA等BGA测试架欢迎来电咨询。

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词条说明
维兰德K32 C11000
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C19215铜合金
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金属材料材质型号：C6161 C6191 C6241 CAC701C CAC702C CAC703C AIBC1C AIBC2CCuAl8Fe3 CuAl9Ni3Fe2 CuAl10Fe1 CuAl10Fe3Mn2 CuAl10Ni5Fe4 CuAl11Fe6Ni6 CW303G CW304GCW305G CW306G CW307G CW308G CuAl10Fe2-C CuAl10Ni3Fe2-