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时间：2025-05-07

锡渣还原剂是针对锡焊料，阻止和减缓其在高温工作环境的动态和静态氧化；对于无铅和有铅焊料都同样有效。通常是用在生产线上，正在生产时将锡渣还原剂加入锡炉面上，减缓产生锡渣产生，并可将已产生的锡渣进行还原，最后仅剩下少量细灰。
产品介绍：
　　1. 溶于融锡表面，形成一层保护膜，使融锡与空气隔离，较大限度减少氧化的发生。 　　2. 可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好15%以上。  锡渣还原剂
3. 不会改变焊料的有效成份；不污染焊料即PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮。 　　4. 产品通过***中心已通过RoHS与无卤素测试，不含任何金属，符合新一代RoHS标准。 　　5. 性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。 　　6. 氧化物螯合剂作用，减少氧化物，增加融锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊料的焊接品质。 　　7. PH值6-7为中性，无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性，无黏性。 　　8. 用量少，还原率高达95%以上，有效提升产品品质及焊料的利用率。 　　9. 降低原有助焊剂的毒性。 　　10. 减少无铅锡的铅含量，防止各种焊锡的铅烟飞散。 　　11. 螯合铜离子，优化焊料，不改变有用成份，提升炉内焊锡品质。
优点
　　1. 提高助焊剂的活性 减少氧化 、碳化物成因。 　　2. 提升焊料的湿润性及流动性 使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。 　　3. 稳定焊料温度 减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定。 　　4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力 包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净。 　　5. 减少铜离子 波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。

注意事项
	1. 必须清炉后才可使用。 　　2. **使用时炉内不可预留**过3KG锡渣 　　3. 泥状物必须要保持湿润状态 　　4. 每天炉内必须保留有约1KG的泥状物 　　5. 约3天后炉内泥状物**过2KG打捞掉一半 　　6. 打捞泥状物时不可从下往上捞，减少带走过多焊锡量 　　7. 锡炉应有良好的抽风设备 　　8. 本品使用时应防止与眼睛接触或食入，如不慎接触或食入，可用清水清理或及时就医。 　　9. 存放温度低于5℃以下时会凝结，所以使用前可预先放几瓶在波峰焊锡炉附近，温度约10℃以上约6小时。（此物理变化不会影响产品效果）

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