电解银报告-电解银深度分析及投资可行性

时间：2021-08-24作者：北京华商纵横信息咨询中心浏览：59

板材类型：环氧玻璃纤维板FR4，FR-1，CEM-1，CEM-3，散热铝基电路板, 厚铜箔电路板，高TG线路板，陶瓷板,高频板，BGA电路板,盲埋孔电路板，阻抗控制线路板等特殊电路板PCB, COB邦定电路板，刚性电路板，柔性线路板FPC板，SMT贴片加工, PCBA插件焊接加工，电子组装加工, **薄**小电路板PCB、厚金线路板 

较小线宽间距：0.1mm即4mil 

较小孔径:0.2mm即8mil 

加工层数：2-20层 

板厚(mm): 0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等 

表面工艺：热风整平（HAL）、全板电镀镍金、无铅喷锡（Lead free）、化学金、化银/锡、防氧化处理(OSP) 

表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨


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