排骨床报告-排骨床市场现状调研与投资前景评估

时间：2022-03-06

二.发射管正确使用方法参考      
      
晶片大小 发射管角度 PCB厚度 ma 设计电流(mA) 手工焊温度/时间(秒) 浸焊温度/时间(秒)
12MIL 小于30度 2  40-50 300-320/2-3 260/2-3
 30 2  40-50 300-320/2-5 260/2-5
 45 1.6  40-50 300-320/2-5 260/2-5
 大于45度 1.2  40-50 300-320/2-5 260/2-5
      
14MIL 小于30度 2  60-70 300-320/2-3 260/2-3
 30 2  60-70 300-320/2-5 260/2-5
 45 1.6  60-70 300-320/2-5 260/2-5
 大于45度 1.2/1.6  60-70 300-320/2-5 260/2-5
      
16MIL 小于30度 2  80-100 300-320/2-3 260/2-3
 30 2  80-100 300-320/2-5 260/2-5
 45 1.6/2.0  80-100 300-320/2-5 260/2-5
 大于45度 1.6/2.0  80-100 300-320/2-5 260/2-5
备注:1.发射管使用时角度越小,选择PCB板的厚度要厚,同时加工时的时间要短,2.晶片越大,设计电流越高,PCB板相对要厚

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