水质监测行业报告-水质监测行业趋势预测及发展建议分析

时间：2022-04-29作者：北京华商纵横信息咨询中心浏览：164

射灯铝基板
　　射灯铝基板一般应用在各种射灯的灯壳里面，一般铝基板的表面有几颗或者数颗发光二极管，射灯铝基板主要是散热，使射灯的内部温度散发出来，从而使射灯的寿命增长，随着LED技术的不断发展和应用技术的大量普及，在驱动和散热方面也基本达到较为理想的状态，市售的优质LED射灯寿命基本达到10000-50000小时，几乎是普通卤素射灯的10-50倍。 　　射灯铝基板节能：同等功率的LED灯耗电仅为白炽灯的10%，比日光灯还要节能。 　　射灯铝基板寿命长：LED灯珠的可以工作5万小时，比日光灯和白炽灯都长,目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。 
www.  铝基板专业网站
      铝基板论坛
     铝基板品牌网
     铝基板打样网
72小时咨询：130 8888 7677 苏工   QQ:292 000 775  邮箱：admin@
福斯莱特主打产品：
1，路灯铝基板 2，日光灯铝基板 3，球泡灯铝基板 4，大功率铝基板 5，射灯铝基板
    专业！诚信！效率！中国铝基板品牌！铝基板行业的正规公司！铝基板设计和研发为一体的高科技集团企业！
    中国较大铝基板厂家，中国较专业铝基板厂家，中国高端铝基板厂家，中国镀银铝基板集团，中国COB铝基板生产基地，中国照明铝基板*，中国铝基板行业正规公司。
    单面铝基板、双面铝基板、路灯铝基板、日光灯铝基板、机电铝基板、空调铝基板、贴片铝基板、插件铝基板、铝基板品牌、小强铝基板、福斯莱特铝基板、福斯莱特铝基板、油膜圈铝基板、铝基板品牌、LB铝基板、cob铝基板、铁基板、铜基板、铝基板批发、铝基板月结、铝基板集团、铝基板厂家、小强铝基板、铝基覆铜板、LED铝基板等 
铝基板生产能力   铝基板在线订购
较大加工面积  Max.Board Size 23inch * 35inch 
板厚  Board Thickness 0.4-6.0mm 
较小线宽  Min.Line Width 0.10mm 
较小间距  Min.Space 0.10mm 
金属板厚：1.0mm±0.1mm
较小孔径  Min.Hole Size 0.15mm 
孔壁铜厚  PTH Wall Thickness >0.025mm 
金属化孔径公差  PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
非金属化孔径公差  Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
孔位公差  Hole Position Deviation ±0.076mm 
外形尺寸公差  Outline Tolerance ±0.1mm 
开槽  V-cut 30°/45°/60° 
较小BGA焊盘  Min.BGA PAD  14mil  
PCB交流阻抗控制  Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω 
＞50Ω ±10% 
阻焊层较小桥宽  Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 
阻焊膜较小厚宽  Soldemask film Min.Thickness 10mil 
绝缘电阻  Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal 
抗剥强度  Peel-off Strength 1.4N/mm 
阻焊剂硬度  Soldemask Abrasion >5H 
热衡击测试  Soldexability Test 260℃20(秒)second 
通断测试电压  E-test Voltage 50-250V 
介质常数  Permitivity  ε=2.1~10.0 
体积电阻  Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
----------------------------------------------------------------
----------------------------------------------------------------
铝基板测试项目   铝基板在线订购
Item	实验条件
Conditions	典型值
Typical Value	厚度
Thickness性能参数
	剥离强度
Peel strength(kgf/cm)	A	≧1.5	50-150
	耐焊锡性
Solder Resistance(s)	288℃ 2min dipping	不分层，不起泡
No delamination and no bubble	50-150
	绝缘击穿电压
Dielectric Breakdown voltage（Kv）	D-48/50+D-0.5/23	≧4.6	75
	热阻
Thermal resistance（℃/W）	ASTM D5470	0.175	142
	熟阻抗
Thermal impedance（*cm2/W）	ASTM D5470	1.68	142
	导热系数
Thermal Conductivity(w/mk)	ASTM D5470	≥2.0	50-150
	表面电阻
Surface  resistance(Ω)	C-96/35/90	≥1012	50-150
	体积电阻
Volume  resistance(Ω)		≥1012	50-150
	介电常数
Dk 1MHz	C-24/23/50	≦5.0	50-150
	介电损耗
Dk 1MH		≦0.05	50-150
	耐燃性
Flammability	UL94 VO	PASS	50-150
	CTI(Volt)	IEC 60112	600	50-150
※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。
结构		
绝缘层厚：75 um±%  导体厚：35um±10%


北京华商纵横信息咨询中心专注于研究报告,可行性研究,商业计划书等

• 词条

  词条说明

• 立式高速加工中心机市场发展状况及投资潜力分析-立式高速加工中心机报告

  立式高速加工中心机市场发展状况及投资潜力分析-立式高速加工中心机报告 【目录】一章 **立式高速加工中心机发展分析一节 **立式高速加工中心机发展轨迹综述一、**立式高速加工中心机发展历程二、**立式高速加工中心机发展面临的问题三、**立式高速加工中心机技术发展现状及趋势二节 部分国家地区立式高速加工中心机发展状况一、2019-2022年美国立式高速加工中心机发展分析二、2019-2022年欧洲

• [自装玩具市场前景及投资可行性-自装玩具报告

  报告目录：一章2018-2021年自装玩具市场总体概况分析 一节2018-2021年自装玩具市场运行形势分析 一、发展综述 二、消费结构 三、需求分布 二节2018-2021年自装玩具产品发展分析 一、产品结构 二、各炼厂销售分布 三、自装玩具制品企业发展状况 二章自装玩具生产与价格分析 一节2018-2021年自装玩具产量分析 一、2018年我国自装玩具产量统计 二、2019年自装玩具产量统计

• 冰裂亮光马赛克市场价格及投资可行性-冰裂亮光马赛克报告

  冰裂亮光马赛克市场价格及投资可行性-冰裂亮光马赛克报告【目录】    一章 [冰裂亮光马赛克经济运行环境分析 一、政策环境分析 二、经济环境分析 1、国民经济运行情况GDP 2、消费价格指数CPI、PPI 3、全国居民收入情况 4、恩格尔系数 5、工业发展形势 6、固定资产投资情况 三、社会环境分析 1、我国人口结构分析 2、教育环境分析 3、文化环境分析 4、生态环

• 电控设备报告-电控设备投资商机分析及技术分析

  电控设备报告-电控设备投资商机分析及技术分析 报告目录章 电控设备发展概述 节 电控设备定义 一、电控设备定义 二、电控设备应用 *二节 电控设备发展概况 一、**电控设备发展简述 二、电控设备国内行业现状阐述 *D三节 电控设备市场现状 一、市场概述 二、市场规模 *四节 电控设备产品发展历程 *五节 电控设备产品发展阶段 *六节 电控设备地位分析 *七节 电控设备产业链分析 *八节