射灯铝基板
射灯铝基板一般应用在各种射灯的灯壳里面,一般铝基板的表面有几颗或者数颗发光二极管,射灯铝基板主要是散热,使射灯的内部温度散发出来,从而使射灯的寿命增长,随着LED技术的不断发展和应用技术的大量普及,在驱动和散热方面也基本达到较为理想的状态,市售的优质LED射灯寿命基本达到10000-50000小时,几乎是普通卤素射灯的10-50倍。 射灯铝基板节能:同等功率的LED灯耗电仅为白炽灯的10%,比日光灯还要节能。 射灯铝基板寿命长:LED灯珠的可以工作5万小时,比日光灯和白炽灯都长,目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。
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铝基板生产能力 铝基板在线订购
较大加工面积 Max.Board Size 23inch * 35inch
板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm
较小线宽 Min.Line Width 0.10mm
较小间距 Min.Space 0.10mm
金属板厚:1.0mm±0.1mm
较小孔径 Min.Hole Size 0.15mm
孔壁铜厚 PTH Wall Thickness >0.025mm
金属化孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
非金属化孔径公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm
外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.1mm
开槽 V-cut 30°/45°/60°
较小BGA焊盘 Min.BGA PAD 14mil
PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω
>50Ω ±10%
阻焊层较小桥宽 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil
阻焊膜较小厚宽 Soldemask film Min.Thickness 10mil
绝缘电阻 Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal
抗剥强度 Peel-off Strength 1.4N/mm
阻焊剂硬度 Soldemask Abrasion >5H
热衡击测试 Soldexability Test 260℃20(秒)second
通断测试电压 E-test Voltage 50-250V
介质常数 Permitivity ε=2.1~10.0
体积电阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
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铝基板测试项目 铝基板在线订购
Item 实验条件
Conditions 典型值
Typical Value 厚度
Thickness性能参数
剥离强度
Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150
耐焊锡性
Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分层,不起泡
No delamination and no bubble 50-150
绝缘击穿电压
Dielectric Breakdown voltage(Kv) D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75
热阻
Thermal resistance(℃/W) ASTM D5470 0.175 142
熟阻抗
Thermal impedance(*cm2/W) ASTM D5470 1.68 142
导热系数
Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150
表面电阻
Surface resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150
体积电阻
Volume resistance(Ω) ≥1012 50-150
介电常数
Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150
介电损耗
Dk 1MH ≦0.05 50-150
耐燃性
Flammability UL94 VO PASS 50-150
CTI(Volt) IEC 60112 600 50-150
※以上厚度仅为胶层厚度,不包括铜箔与铜板。
结构
绝缘层厚:75 um±% 导体厚:35um±10%
词条
词条说明
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