水质监测行业报告-水质监测行业趋势预测及发展建议分析

    射灯铝基板
      射灯铝基板一般应用在各种射灯的灯壳里面,一般铝基板的表面有几颗或者数颗发光二极管,射灯铝基板主要是散热,使射灯的内部温度散发出来,从而使射灯的寿命增长,随着LED技术的不断发展和应用技术的大量普及,在驱动和散热方面也基本达到较为理想的状态,市售的优质LED射灯寿命基本达到10000-50000小时,几乎是普通卤素射灯的10-50倍。   射灯铝基板节能:同等功率的LED灯耗电仅为白炽灯的10%,比日光灯还要节能。   射灯铝基板寿命长:LED灯珠的可以工作5万小时,比日光灯和白炽灯都长,目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。 
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    较大加工面积  Max.Board Size 23inch * 35inch 
    板厚  Board Thickness 0.4-6.0mm 
    较小线宽  Min.Line Width 0.10mm 
    较小间距  Min.Space 0.10mm 
    金属板厚:1.0mm±0.1mm
    较小孔径  Min.Hole Size 0.15mm 
    孔壁铜厚  PTH Wall Thickness >0.025mm 
    金属化孔径公差  PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
    非金属化孔径公差  Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
    孔位公差  Hole Position Deviation ±0.076mm 
    外形尺寸公差  Outline Tolerance ±0.1mm 
    开槽  V-cut 30°/45°/60° 
    较小BGA焊盘  Min.BGA PAD  14mil  
    PCB交流阻抗控制  Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω 
    >50Ω ±10% 
    阻焊层较小桥宽  Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 
    阻焊膜较小厚宽  Soldemask film Min.Thickness 10mil 
    绝缘电阻  Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal 
    抗剥强度  Peel-off Strength 1.4N/mm 
    阻焊剂硬度  Soldemask Abrasion >5H 
    热衡击测试  Soldexability Test 260℃20(秒)second 
    通断测试电压  E-test Voltage 50-250V 
    介质常数  Permitivity  ε=2.1~10.0 
    体积电阻  Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
    ----------------------------------------------------------------
    ----------------------------------------------------------------
    铝基板测试项目   铝基板在线订购
    Item	实验条件
    Conditions	典型值
    Typical Value	厚度
    Thickness性能参数
    	剥离强度
    Peel strength(kgf/cm)	A	≧1.5	50-150
    	耐焊锡性
    Solder Resistance(s)	288℃ 2min dipping	不分层,不起泡
    No delamination and no bubble	50-150
    	绝缘击穿电压
    Dielectric Breakdown voltage(Kv)	D-48/50+D-0.5/23	≧4.6	75
    	热阻
    Thermal resistance(℃/W)	ASTM D5470	0.175	142
    	熟阻抗
    Thermal impedance(*cm2/W)	ASTM D5470	1.68	142
    	导热系数
    Thermal Conductivity(w/mk)	ASTM D5470	≥2.0	50-150
    	表面电阻
    Surface  resistance(Ω)	C-96/35/90	≥1012	50-150
    	体积电阻
    Volume  resistance(Ω)		≥1012	50-150
    	介电常数
    Dk 1MHz	C-24/23/50	≦5.0	50-150
    	介电损耗
    Dk 1MH		≦0.05	50-150
    	耐燃性
    Flammability	UL94 VO	PASS	50-150
    	CTI(Volt)	IEC 60112	600	50-150
    ※以上厚度仅为胶层厚度,不包括铜箔与铜板。
    结构		
    绝缘层厚:75 um±%  导体厚:35um±10%


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