中国苯基三氯硅烷市场供需调查与前景规划建议报告2024-2029年

时间：2023-11-03作者：北京华研中商经济信息中心浏览：151

1、8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、55MM宽编带元件，圆柱贴片元件；(TEL:)

2、配合较新“飞行对中”技术；可高速及精确处理0201、QFP、BGA、CSP、PLCC、 uBGA等；
 
3、贴片方向：360度可调；
 
4、元件种类：100种；
 
5、可使用的印刷电路板尺寸：L460xW440mm (Max) / L50xW50mm (Min) I [J^R；板厚度：1.0t-4.0t；
 
6、可贴片范围：L460xW335mm (Max) / L50xW50mm (Min) [
 
7、贴片速度0.18秒/件；(μ+3σ) : +/-0.05mm/CHIP, +/-0.05mm/QFP
 
8、 换板时间约0.5秒；
 
9、贴片精度约(μ+3σ) : +/-0.05mm/CHIP, +/-0.05mm/QFP
 
10、机器尺寸：L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm；
 
11、机器本体重量约1,600kg
 
12、使用气压：0.55Mpa；
 
13、程序步数：2000步；
 
14、使用电源：三相交流AC50/60Hz,200/208/220/240/380/400/416V；
 
15、较大电功率：3.5KVA。；
 
17、带大镜头，飞行换咀
 
18、较小贴片：0201；
 
19、Type:KM8-000


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