**及中国动力电池用导热硅胶片行业发展现状分析及建议报告2024-2030年

时间：2023-11-20

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主营业务：
经营业务:电源IC，通讯IC，内存IC，场效应管，电阻，电容，二三极管等电子元器件。
我们所销售产品涉及：Xilinx、硅动力（SP)美国仿真器件（ADI）、Freescale(飞思卡尔）
英特尔（Intel） 、德州仪器（TI） 、飞利浦（Philips） 、海力士（Hynix） 、ATMEL（爱特梅尔）STC单片机 国际整流器（IR）、闽台硅成（ICSI）、三星（Samsung）、瑞萨（Renesas）、东芝（Toshiba）、意法（ST）、摩托罗拉（Motorola）、仙童（Fairchid）、美国美商半导体（AMD）、惠普（HP）、安捷伦（Agilent）、达拉斯（Dallas）、美信（Maxim）、纳斯达克（Altera）、赛普拉斯（CY）、日立（Hitachi）、Broadcom、哈利斯（Harrsi）、英赛尔（Intersil）、美国集成器件（IDT）、芯成（ISSI）、凌特（Linear）、美国LSI逻辑公司（LSI）、微芯（Microchip）、三菱（Mitsubishi）、美国国家半导体（NS）、日本冲电气（OKI）、Realtek、罗姆（Rohm）、三洋（Sanyo）、索尼

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