马路标线

    2012-2016年中国电子级多晶硅行业市场发展趋势及投资可行性研究报告 
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    〖出版时间〗 2011年12月
    〖报告格式〗 纸质版: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元 
    〖报告编号〗 79924
    〖交付方式〗 特快专递/E-MAIL
    〖出版机构〗 产业经济研究院
    〖订购电话〗 010-83928809    010-52876950 
    〖客服:Q Q〗 814212140
    〖联 系 人〗 李 军
    〖企业网址/nengyuanbaogao/nengyuanshebei/79924.html(点击查看正文)
    【 目录 】 
    
    **章 电子级多晶硅行业相关概述 
    **节 电子级多晶硅产品定义 
    *二节 我国硅材料的发展 
    *三节 电子级多晶硅的应用领域 
    *四节 多晶硅的相关概念 
    一、多晶硅的定义 
    二、多晶硅的特性 
    三、多晶硅的主要应用
    
    *二章 多晶硅行业工艺技术分析 
    **节 多晶硅生产的工艺技术 
    一、多晶硅的主要生产工艺技术 
    二、高纯多晶硅的制备技术 
    三、物理提纯制备太阳能级多晶硅 
    四、太阳能级多晶硅新工艺技术 
    *二节 世界主要多晶硅生产工艺技术 
    一、改良西门子法 
    二、硅烷热分解法 
    三、流化床法 
    四、冶金法 
    *三节 国内多晶硅生产工艺技术概况 
    一、中国多晶硅技术发展历程 
    二、多晶硅是高集成度的化工联合企业,技术门槛高 
    三、多晶硅制造业亟须加快技术研发 
    *四节 我国多晶硅生产工艺技术进展 
    一、我国多晶硅生产技术打破国外垄断 
    二、太阳能级多晶硅生产技术获得突破 
    三、我国已掌握千吨级多晶硅核心技术 
    四、2010-2011年我国首台光伏多晶硅浇铸设备研成 
    *五节 电子级多晶硅生产工艺及技术分析 
    一、电子级多晶硅供货系统研究 
    二、国外电子级多晶硅生产技术分析 
    三、国内电子级多晶硅生产工艺分析 
    四、国内外电子级多晶硅技术发展趋势
    
    *三章 2010-2011年中国电子级多晶硅的产业链分析 
    **节 电子级多晶硅的产业链 
    *二节 电子级多晶硅产业链生产设备 
    一、生产设备及性能 
    二、生产设备发展趋势 
    *三节 电子级多晶硅的需求行业分析 
    一、集成电路产业(含芯片生产材料分析) 
    二、半导体产业 
    三、国内外太阳能光伏产业 
    四、太阳能光伏产业结构分析 
    五、太阳能光伏产业链利润分析 
    *四节 电子级多晶硅产业链发展环保问题
    
    *四章 2010-2011年**电子级多晶硅市场供需分析 
    **节 2010-2011年**电子级多晶硅生产能力分析 
    一、**电子级多晶硅的生产现状分析 
    二、**主要电子级多晶硅生产厂家的发展动向 
    *二节 2010-2011年**电子级多晶硅的需求分析 
    一、**太阳能用电子级多晶硅需求分析 
    二、**半导体用电子级多晶硅的主要区域分析 
    *三节 2012-2016年世界电子级多晶硅市场发展前景预测分析
    
    *五章 2010-2011年中国电子级多晶硅产业发展环境分析 
    **节 2010-2011年中国电子级多晶硅行业经济环境分析 
    一、中国GDP分析 
    二、恩格尔系数分析 
    三、物价指数分析 
    四、工业发展形势分析 
    *二节 2010-2011年中国电子级多晶硅行业政策环境分析 
    一、多晶硅行业标准 
    二、相关产业政策 
    *三节 2010-2011年中国电子级多晶硅行业社会环境分析
    
    *六章 2010-2011年中国电子级多晶硅产业发展形势分析 
    **节 2010-2011年中国目前电子级多晶硅市场运行格局分析 
    一、中国电子级多晶硅的生产状况分析 
    二、中国电子级多晶硅产能影响因素 
    三、中国电子级多晶硅需求分析 
    *二节 2010-2011年中国电子级多晶硅行业发展现状分析 
    一、中国电子级多晶硅行业现状 
    二、中国电子级多晶硅价格走势分析 
    三、中国电子级多晶硅产业存在的问题分析 
    *四节 2010-2011年国内电子级多晶硅产业发展动态 
    一、浙江协成硅业电子级多晶硅项目本月试生产 
    二、英利集团3000吨电子级多晶硅项目试产成功 
    *五节 2010-2011年中国电子级多晶硅产业发展方略 
    一、电子级多晶硅的发展目标 
    二、发展我国电子级多晶硅的可能性 
    三、发展方略
    
    *七章 2008-2011年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒进出口数据监测分析 
    **节 2008-2011年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒进口数据分析 
    一、进口数量分析28046110 
    二、进口金额分析 
    *二节 2008-2011年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒出口数据分析 
    一、出口数量分析 
    二、出口金额分析 
    *三节 2008-2011年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒进出口平均单价分析 
    *四节 2008-2011年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒进出口国家及地区分析 
    一、进口国家及地区分析 
    二、出口国家及地区分析
    
    *八章 2008-2011年中国电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒进出口数据监测分析 
    **节 2008-2011年中国电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒进口数据分析 
    一、进口数量分析28046120 
    二、进口金额分析 
    *二节 2008-2011年中国电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒出口数据分析 
    一、出口数量分析 
    二、出口金额分析 
    *三节 2008-2011年中国电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒进出口平均单价分析 
    *四节 2008-2011年中国电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒进出口国家及地区分析 
    一、进口国家及地区分析 
    二、出口国家及地区分析
    
    *九章 2010-2011年中国多晶硅行业市场竞争状况分析 
    **节 2010-2011年中国多晶硅行业竞争格局分析 
    一、中国多晶硅产业迎来大洗牌 
    二、我国多晶硅产业"综合战"竞争分析 
    三、多晶硅业重新洗牌政企联动提升竞争力 
    四、未来太阳能多晶硅行业竞争格局变化走势 
    五、2010-2011年多晶硅行业垄断竞争走向分析 
    *二节 2010-2011年中国电子级多晶硅行业竞争现状分析 
    一、行业集中度分析 
    二、产品技术竞争分析 
    三、产品价格竞争分析 
    *三节 2010-2011年中国电子级多晶硅竞争策略分析
    
    *十章 2010-2011年中国电子级多晶硅生产企业关键性数据分析 
    **节 通威股份有限公司 
    一、公司基本概述 
    二、公司主要经营数据指标分析 
    三、公司竞争力分析 
    四、公司发展战略分析 
    *二节 陕西天宏硅材料有限责任公司 
    *三节 国电宁夏太阳能有限公司 
    *四节 亚洲硅业青海有限公司 
    *五节 辽宁双益硅业有限公司 
    *六节 江苏大全新能源有限公司 
    *七节 四川**磊实业股份有限公司 
    *八节 山西潞安矿业集团有限责任公司 
    *九节 江苏顺大电子材料公司
    
    *十一章 2012-2016年中国电子级多晶硅行业发展前景预测分析 
    **节 2012-2016年中国电子级多晶硅产品发展趋势预测分析 
    一、电子级多晶硅技术走势分析 
    二、电子级多晶硅行业发展方向分析 
    *二节 2012-2016年中国电子级多晶硅行业市场发展前景预测分析 
    一、电子级多晶硅供给预测分析 
    二、电子级多晶硅需求预测分析 
    三、电子级多晶硅竞争格局预测分析 
    *三节 2012-2016年中国电子级多晶硅行业市场盈利能力预测分析
    
    *十二章 2012-2016年**电子级多晶硅投资前景预测分析 
    **节 2012-2016年中国电子级多晶硅项目投资可行性分析 
    *二节 2012-2016年中国电子级多晶硅投资环境及建议 
    一、太阳能产业的快速发展对电子级多晶硅投资的影响 
    二、电子级多晶硅市场供需矛盾** 
    三、我国电子级多晶硅生产的技术瓶颈 
    四、电子级多晶硅产业发展建议 
    *二节 2012-2016年电子级多晶硅产业投资风险分析 
    一、政策风险 
    二、上游行业的影响 
    三、同业竞争风险 
    四、产品的价格风险 
    五、技术风险 
    六、节 能减排风险 
    *三节 2012-2016年中国电子级多晶硅产业信贷风险及授信策略分析
    
    Top 《2012-2016年中国电子级多晶硅行业市场动态及发展前景预测分析报告》图表目录:图表目录 
    图表 2005-2010年中国GDP总量及增长趋势图 
    图表 2010年一季度中国三产业增加值结构图 
    图表 2008-2010年中国CPI、PPI月度走势图 
    图表 2005-2010年我国城镇居民可支配收入增长趋势图 
    图表 2005-2010年我国农村居民人均纯收入增长趋势图 
    图表 2000-2009年中国城乡居民人均收入增长对比图 
    图表 1978-2009中国城乡居民恩格尔系数对比表 
    图表 1978-2009中国城乡居民恩格尔系数走势图 
    图表 2005-2009年中国工业增加值增长趋势图 
    图表 2005-2010年我国社会固定投资额走势图 
    图表 2005-2010年我国城乡固定资产投资额对比图 
    图表 2005-2009年我国财政收入支出走势图 
    图表 2009年1月-2010年4月人民币兑美元汇率中间价 
    图表 2010年4月人民币汇率中间价对照表 
    图表 2009年1月-2010年3月中国货币供应量统计表 单位:亿元 
    图表 2009年1月-2010年3月中国货币供应量的增速走势图 
    图表 2001-2009年中国外汇储备走势图 
    图表 2005-2009年中国外汇储备及增速变化图 
    图表 2008年12月23日中国人民币利率调整表 
    图表 2007-2008年央行历次调整利率时间及幅度表 
    图表 我国历年存款准备金率调整情况统计表 
    图表 2005-2010年中国社会消费品零售总额增长趋势图 
    图表 2005-2010年我国货物进出口总额走势图 
    图表 2005-2010年中国货物进口总额和出口总额走势图 
    图表 2005-2009年中国就业人数走势图 
    图表 2005-2009年中国城镇就业人数走势图 
    图表 1978-2009年我国人口出生率、死亡率及自然增长率走势图 
    图表 1978-2009年我国总人口数量增长趋势图 
    图表 2009年人口数量及其构成 
    图表 1978-2009年中国城镇化率走势图 
    图表 2005-2009年我国研究与试验发展(R&D)经费支出走势图 
    图表 电子级多晶硅价格趋势示意图 
    图表 2004-2008年中国集成电路市场销售额规模及增长率 
    图表 2008年中国集成电路市场产品结构 
    图表 2008年中国集成电路市场品牌结构 
    图表 2008年中国电子级多晶硅各供货厂商经营状况分析 单位:亿元 
    图表 2005-2008年我国大规模半导体集成电路产量变化及增长情况 
    图表 2004-2012年**多晶硅供求关系 
    图表 2005-2008年电子级多晶硅供应缺口分析 
    图表 2002-2010年**及中国电子级多晶硅需求量统计及预测分析 
    图表 2002-2008年世界电子级多晶硅产量列表 
    图表 2002-2008年世界电子级多晶硅产量及增长对比 
    图表 2004-2008年电子级多晶硅原料的产量统计 
    图表 2004-2008年世界主要电子级多晶制造商产量和生产能力一览表 
    图表 2008-2011年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒进口数量分析 
    图表 2008-2011年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒进口金额分析 
    图表 2008-2011年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒出口数量分析 
    图表 2008-2011年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒出口金额分析 
    图表 2008-2011年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒进出口平均单价分析 
    图表 2008-2011年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒进口国家及地区分析 
    图表 2008-2011年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒出口国家及地区分析 
    图表 2008-2011年中国电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒进口数量分析 
    图表 2008-2011年中国电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒进口金额分析 
    图表 2008-2011年中国电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒出口数量分析 
    图表 2008-2011年中国电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒出口金额分析 
    图表 2008-2011年中国电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒进出口平均单价分析 
    图表 2008-2011年中国电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒进口国家及地区分析 
    图表 2008-2011年中国电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒出口国家及地区分析 
    图表 2002-2008年中国硅材料市场需求量 
    图表 2009-2012年电子级多晶硅价格走势预测 
    图表 2009-2012年中国集成电路市场规模及增长率预测 
    图表 2009-2012年半导体材料市场规模预测 
    图表 2009-2012年电子级多晶硅供需差(估计) 单位:吨 
    图表 2009-2012年**电子级多晶硅需求量预测表 
    图表 2009-2012年**电子级供需关系及短缺量情况 
    图表 世界电子级多晶硅产量占多晶硅总产量比例变化趋势 
    图表 通威股份有限公司主要经济指标走势图 
    图表 通威股份有限公司经营收入走势图 
    图表 通威股份有限公司盈利指标走势图 
    图表 通威股份有限公司负债情况图 
    图表 通威股份有限公司负债指标走势图 
    图表 通威股份有限公司运营能力指标走势图 
    图表 通威股份有限公司成长能力指标走势图 
    图表 2012-2016年中国电子级多晶硅供给预测分析 
    图表 2012-2016年中国电子级多晶硅需求预测分析 
    图表 2012-2016年中国电子级多晶硅竞争格局预测分析 
    图表 2012-2016年中国电子级多晶硅行业市场盈利能力预测分析 
    图表 略


    周口中为交通设施工程有限公司专注于洛阳道路划线公司,郑州道路划线公司,平顶山道路车位划线公司,开封车位划线公司,许昌道路车位划线公司,漯河道路车位划线公司等, 欢迎致电 18595366909

  • 词条

    词条说明

  • 颍州区单位划线公司

    城市道路划线背后的技术与规范 道路划线看似简单,却直接影响交通安全与通行效率。专业的划线工作涉及材料选择、施工工艺和标准规范,每一个环节都至关重要。 热熔标线是目前应用最广泛的道路划线材料,由树脂、颜料、反光玻璃珠等成分组成。施工时需加热至180℃以上熔化,通过专业设备涂敷在路面上。这种标线具有干燥快、耐磨性强、反光效果好的特点,使用寿命可达2-3年。 施工流程包括路面清洁、底漆处理、划线施划等

  • 开封道路划线公司

    开封道路划线是指对开封市内的道路进行划线,以规范交通秩序,**交通安全,提高道路利用率。道路划线是一项重要的城市基础设施建设工程,它涉及到城市交通的顺畅和安全。开封市作为河南省的一座历史文化名城,近年来在城市交通建设方面取得了显著的进步,道路划线就是其中一项重要的工作。道路划线的目的和意义在于**交通安全和提高道路利用率。首先,划线可以明确道路的边界和交通标志,使驾驶员能够更好地了解道路情况,避免

  • 颍泉区车位划线公司

    车位划线的关键技术与规范要求车位划线看似简单,却包含着多项专业技术要求。合理的车位规划能够显著提升停车场的空间利用率,而规范的施工工艺则直接影响标线的耐久性和反光效果。车位尺寸必须符合国家标准,小型车位宽度不应少于2.5米,长度不少于5米。特殊区域如无障碍车位需要更宽敞的空间,宽度需达到3.5米以上。车位排列方式通常有平行式、斜列式和垂直式三种,选择哪种取决于场地形状和车流量。斜列式车位在有限空

  • 郑州中牟县公路划线

    公路标线施工的关键要点解析公路标线作为交通基础设施的重要组成部分,其施工质量直接影响道路交通安全。优质的道路标线需要具备高反光性、耐磨性和持久性,才能在各种天气条件下为驾驶员提供清晰指引。标线材料选择是施工的首要环节。热熔型涂料是目前使用最广泛的道路标线材料,由合成树脂、玻璃微珠、颜料和添加剂组成。这种材料在高温熔化后施工,冷却迅速固化,具有优异的耐磨性和反光性能。施工前需要对路面进行彻底清洁,

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