二月二，龙抬头

时间：2025-12-01

丝印直角硅胶

丝印硅胶是一种通过丝网印刷具有较高的科技含量，可以牢固地粘附于纺织品、无纺布、真皮、仿皮等材质表面的特种硅胶。可印手套、服装、纸张、运动用品等，耐寒热，防滑，　丝印后的图案具 有强烈的立体感，且手感柔软，与纺织品或皮具相得益彰；丝印图案还具有优异的剥离强度、耐磨度、光亮度；它也具有防水、防滑、透气、耐高、低温以及良好的流平性。丝印硅胶无毒、无害、环保.

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词条
词条说明
对于PCBA板，除了焊接工艺外，还有哪些因素可能导致离子污染？
原材料本身的杂质基板材料：PCBA（印刷电路板组件）的基板在生产过程中可能会引入杂质离子。例如，基板的玻璃纤维增强材料、树脂等成分如果在制造过程中受到污染，或者原材料本身纯度不够，就可能含有金属离子（如钠、钾离子）或其他杂质离子。这些离子在后续的使用过程中可能会迁移，导致离子污染。电子元器件：电子元器件在制造和封装过程中也可能携带离子污染物。比如，一些电容、电阻的封装材料可能含有微量的卤化物离子，
PCBA应力应变产生的原因有哪些？
PCBA（印刷电路板组件）应力应变产生主要有以下几方面原因：一、热因素温度变化在 PCBA 的工作过程中，组件中的电子元件会产生热量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作时会有明显的发热现象。当这些元件发热，而 PCBA 整体温度升高时，由于电路板上不同材料的热膨胀系数不同，就会产生热应力。像陶瓷封装的芯片和有机材质的电路板基板，它们在受热膨胀时的程度不一样。当温度降低时，材料又会收缩，同
BGA焊点气泡过大分析
一、失效背景调查公司內部某单位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。对该位置进行切片以确认不良现象，结果如下图所示：根据IPC标准，BGA焊点气泡面积应 ≤25%二、空洞产生机理气体来源﹕水汽：(1) Flux与金属氧化物(SnO/CuO) 反应后产生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu
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