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简述 编辑 贴片可控硅是一种新型的晶闸管类列,是在原有的技术上将可控硅晶圆封装在小型的框架上(平时所指的贴片形式),使其使在PCB板上占有面变得小,更使成本体积变得轻小。凯高达科技在04年开始与有国内**封装厂家合作研究开发,结合了国外品牌原有的芯片技术,在04年底首批国内自主贴片单向可控硅面世;时至于今已经批出了SOT-23,SOT-23-3L,SOT-89,SOT-223,TO-252,TO
对**贸易而言,闽台半导体公司就像是煤矿里的金丝雀。而且它们还在鸣叫。 去年5月于台北举办的一次展览会上,来自因特尔的参展人员正在操作平板电脑。 电脑和手机在中国大陆组装,然后被运往欧洲和美国,而半导体是生产这些产品的关键材料。所以半导体的生产状况成了预示国际贸易周期的一个良好指标。产能利用率从2010年下半年开始下降,预示着在欧美消费需求疲软的情况下,**贸易复苏乏力。但2012年上半年却呈现出
市场研究机构 IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool (AMFT)日前调降了对 2012年**晶片市场的成长率预测,认为今年该市场营收将比 2011年些微衰退0.1%,主因是宏观经济景气衰弱以及因此导致的 PC 与其他电子产品需求不振。 IHS AMFT 先前就预测**晶片市场 2012年成长率较多也不到3%;而如果该机构较新的预测数据成真,
据物理学家组织网5月9日(北京时间)报道,美国加州大学河滨分校伯恩斯工程学院的研究人员开发出一种新技术,可借助石墨烯实现大功率半导体设备的大幅降温,解决在交通信号灯和电动汽车中使用的半导体材料散热问题。相关研究报告5月8日发表在《自然·通讯》杂志上。 自上世纪90年代以来,半导体材料氮化镓(GaN)就被用于强光的制造,并因为高效和可耐高电压工作而被用于无线设备中。然而就像所有大功率操作设备一样,氮
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