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随着电子产业的高速发展,市场上出现了各种各样的锡膏,有铅锡膏、无铅锡膏、无卤锡膏、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏……等等。 这么多,如何区分呢?小编教大家两招: 1、按法规要求 (RoHS、无卤 )分类 有铅锡膏(含铅系列的 Sn63Pb37 SnPbAg) 无铅锡膏(符合RoHS要求的 SnAgCu、SnBi、SnBiAg) 无卤锡膏
固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤素等环保标准,用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装,实现金属之间的融合,能大幅度降低LED散热通道的热阻,同时实现更好的导电性和连接强度。另外,固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min,相对于通用银胶的30-90min,固晶速度快,节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能
锡膏中的熔点为什么不一样呢?因为在电子行业中,根据每个行业的要求,所用到的锡膏都不同,于是锡膏生产厂家就有了低温,中温,高温三种不一样的锡膏。 其合金比例是:低温锡膏,合金成分是Sn42Bi58,中温锡膏合金成分是Sn64Bi35Ag1,高温锡膏,合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。 无铅锡膏熔点为什么都不一
锡膏在行业已是发展多年且很成熟的焊接材料,也是比较广泛使用的原材料。但是由于市场参数不齐,品种很多。很多厂商找不到适合自己的锡膏,特别是在LED行业的快速发展中,原材料锡膏在它们的生产工艺中,是不可缺少的一部分!选择适合你的锡膏,创造出较大的利益! 随着维特欣达科技推出了V8000倒装锡膏,并率先在行业推出了LED倒装锡膏应用技术共享方案,即:只要你购买V8000倒装锡膏,维特欣达应用*将负责
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