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在什么环境下使用锡膏较好呢?维特欣达为你解答: 1. 锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接 性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得较低。 2.锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六
锡膏在行业已是发展多年且很成熟的焊接材料,也是比较广泛使用的原材料。但是由于市场参数不齐,品种很多。很多厂商找不到适合自己的锡膏,特别是在LED行业的快速发展中,原材料锡膏在它们的生产工艺中,是不可缺少的一部分!选择适合你的锡膏,创造出较大的利益! 随着维特欣达科技推出了V8000倒装锡膏,并率先在行业推出了LED倒装锡膏应用技术共享方案,即:只要你购买V8000倒装锡膏,维特欣达应用*将负责
锡膏,你了解吗?锡膏品质是由什么因素决定的?维特欣达倾情讲解。 粘度 锡膏是一种触变性流体,在外力的作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素:锡粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大。 触变指数和塌落度 锡膏是触变性流体,锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高,塌落度小;触变指
市场上的锡膏有很种类,有环保的有不环保的,而环保无铅锡膏不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此环保无铅锡膏要尽量满足下面这些要求: 1、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间
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