半导体封装锡膏

时间：2020-01-05作者：深圳市维特欣达科技有限公司浏览：1040

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• 词条

  词条说明

• 助焊剂的成分

  助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. 助焊剂成分：近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含

• 无铅锡膏开封后应该如何使用呢

  无铅锡膏开封后应该如何使用呢？请看以下内容介绍： 一、将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不**过1罐的量于钢网上。 二、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。 三、当天为使用完的无铅锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。 四、隔天使用时应**使用新开封的锡膏，并将**天未使用完的锡膏与新锡膏以1：

• 无铅锡膏取代有铅锡膏成为主流

  电子产业的高速发展，使得SMT工艺的要求也越来越严格，其中对锡膏的要求就看得出其要求之严格。    在以前，锡膏主要以有铅锡膏为主，一般情况下下用的多是Sn63Pb37，当然也有Sn60Pb40等其他的含量。    可是，在现在，环保问题成为当今时代的重点关注问题，而有铅锡膏的存在由违于环保的要求，于是无铅锡膏出现了。 经由这

• 使用高温锡膏的产品和坏境

  高温锡膏的熔点在217度到225度，在高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。另无铅高温锡膏系列无铅免洗锡膏有不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品，以满足客户不同产品及不同工艺之要求。那使用高温锡膏的坏境是怎样的呢？下面由维特欣达小编为你解答。    1.高温锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三