态度决定一切

时间：2015-04-29作者：深圳市维特欣达科技有限公司浏览：175

深圳市维特欣达科技有限公司专注于锡膏 锡条等

• 词条

  词条说明

• 锡膏一般是在什么环境下使用较好

  在什么环境下使用锡膏较好呢？维特欣达为你解答： 1. 锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得较低。 2.锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六

• 常见助焊剂类型

  常见助焊剂主要有一下这些类型： 松香型助焊剂（松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型）、免清洗低固态助焊剂、免清洗无残留助焊剂（含松香树脂）、免清洗无残留助焊剂（不含松香树脂）、搪锡用助焊剂、线路板预涂层助焊剂、线路板热风整平助焊剂、水清洗助焊剂、水基助焊剂、无铅焊料**助焊剂、焊锡丝用助焊剂、SMT焊锡膏用助焊剂、免酸洗助焊剂、无铅焊料水溶性助焊剂、高表面绝缘电阻的水溶性助焊剂、高活性免清洗助

• 锡膏在什么环境下使用较好？

   1. 锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得较低。     2.锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六

• 维特欣达对锡膏印刷中锡珠产生的原因分析及应对策略

  锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一。而锡膏显着地影响着焊接质量，锡膏中的金属含量、氧化物含量、金属粉末粒度、锡膏活性等都不同程度影响着锡珠的形成。锡珠的直径大致在0.2mm-0.4mm之间，也有**过此范围的。主要集中在电阻电容元件的周围。锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。一般来说：焊锡珠的产生是多方面的。 产生的原因： 1：锡膏的金属含量 2：锡膏的金属氧化度 3：