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现在的电子厂家用于烙头焊接的无铅焊锡丝有很多种,如锡铜无铅焊锡丝、3.0银无铅焊锡丝(305)、0.3银无铅焊锡丝(0307)等,为了使焊接效果更好,所以选择一款适合自己产品的焊锡丝是每个厂家都要面对的,那为什么烙头无铅焊接工艺较多选用的是锡铜无铅焊锡丝呢?而且选用一款焊锡丝是由多方面因素决定的。 比如:所焊产品的要求、精密程度、焊接效果、成本控制等,但当今较多电子厂家选用的却是锡铜无铅焊锡丝。
焊锡膏在回流时为什么会产生锡珠呢?有很多种原因,比如预热阶段的温度太高,回流焊阶段达到较高峰值时等等。下面由维特欣达小编为您讲述焊锡膏产生锡珠的诸多原因: 预热阶段的主要目的是:为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间,这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热振动。因此,在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象,这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力,就会有少量焊
锡膏是一种高技术电子焊接材料,现在锡膏自身的要求很严格,就算一点细小的差别都有可能造成很大的损失。那么影响锡膏品质的几大因素是什么呢?就由维特欣达小编为您讲解。 粘度 锡膏是一种触变性流体,在外力的作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素:锡粉粉的百分含
焊锡膏使用周期为半年而且是在未开封的前提下,如果开封后则需要尽快使用这样才可以更好的保证焊锡膏的品质得到有效发挥。要想让焊锡膏品质发挥的更好就要从存储到使用以及后期处理将每个细节都做好。 在保存过程中需要将焊锡膏放置在0-10℃左右的冰箱内进行封存,而且焊锡膏使用规则要遵循先进先出的原则,保证在保质期内使用完。防止出现过期、焊锡膏
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